1. 반도체 전공정(FEP) 기술 반도체 공정의 전공정은 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리 등 다양한 소자 제조에 필수적이다. 웨이퍼 기판, 표면 준비, 박막 형성, 플라즈마 식각 등의 기술이 포함되며, 무어의 법칙에 따른 소자 축소로 인해 새로운 재료와 공정 기술의 도입이 필요하다. 특히 고-k 유전체와 금속 게이트 도입, SOI 웨이퍼 활용, 응력 제어 등이 주요 기술 과제이다. 2. 플래시 메모리 기술 플래시 메모리는 비휘발성 메모리로 NAND형과 NOR형으로 구분된다. NAND형은 직렬 연결으로 고집적도와 빠른 쓰기/지우...

1. 세계 반도체 장비 시장 구조 세계 반도체 장비 시장은 미국(어플라이드, 램리서치, KLA, 테라다인), 일본(TEL, 어드반테스트, 스크린홀딩스, 고쿠사이일렉트릭), 네델란드(ASML, ASM) 기업이 상위 10개 중 10개를 차지하며 독과점을 형성하고 있습니다. 이는 반도체 미세공정 기술력의 차이에서 비롯되었으며, 미세공정 기술이 시장 진입의 높은 장벽으로 작용하고 있습니다. 2. 중국 반도체 장비 시장 성장 중국 반도체 장비 시장은 2017년 554억 위안에서 2020년 1,260억 위안(세계 1위), 2022년 2,745...