1. PCB 설계 및 제작 이 자료는 PCB(Printed Circuit Board) 설계 및 제작 과정에 대해 설명하고 있습니다. PCB는 전자 제품에서 중요한 부분을 차지하며, 설계와 제조 과정이 복잡합니다. 자료에서는 PCB의 종류와 특징, 제작 과정의 단계별 설명, 그리고 CAD 도구를 활용한 디바이스 라이브러리 생성 및 회로 설계 등을 다루고 있습니다. 이를 통해 PCB 설계와 제작에 대한 전반적인 이해를 제공합니다. 2. 디바이스 라이브러리 제작 자료에서는 CAD 도구를 활용하여 다양한 전자 부품의 디바이스 라이브러리를 ...

1. PCB 이해 및 제작 과정 PCB는 Printed Circuit Board의 준말로 설계한 회로를 바탕으로 절연 기판의 표면 혹은 내부에 각종 소자를 배치하고 구리 배선을 연결하여 회로적으로 작동하도록 만든 기판입니다. PCB는 단면, 양면, 다면 등 층수에 따라 다양한 종류가 있으며, 각각 특징과 사용처가 다릅니다. PCB 제작 과정은 매우 정교하며, 주요 공정으로는 photo resist, marking, 내층/외층 회로 형성, 적층, 홀 가공, 동 도금, PSR 공정, 표면 처리, 외형 가공, BBT 공정, 검사 및 포장...