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반도체 소자, 반도체 공정, ALD2024.10.021. 반도체 공정 개요 1.1. 반도체 공정의 주요 단계 반도체 공정의 주요 단계는 다음과 같다. 웨이퍼 공정은 실리콘 잉곳을 가공하여 웨이퍼를 만드는 단계이다. 실리콘 잉곳을 자르고 연마하여 표면을 평탄하게 만들고, 열처리를 통해 웨이퍼의 결정구조를 개선한다. 이후 웨이퍼에 산화막을 증착하여 기본적인 절연체를 형성한다. 다음으로는 노광 공정이다. 웨이퍼 표면에 감광 물질인 포토레지스트를 코팅하고, 마스크를 통해 빛을 쬐어 원하는 패턴을 형성한다. 이를 통해 웨이퍼 표면에 회로의 모양을 새길 수 있다. 그 다음 단계는 증착...2024.10.02
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반도체 공정2024.09.021. 반도체 공정의 이해 1.1. 웨이퍼 제조 웨이퍼는 실리콘(Si)을 단결정기둥(ingot)으로 성장시켜 절단 후 연마하여 만들어진 것이다. 웨이퍼는 실리콘, 갈륨 아세나이드(GaAs) 등의 단결정 원판을 의미하며, 이 중 실리콘 웨이퍼가 가장 많이 사용된다. 실리콘을 사용하는 이유는 실리콘이 흔하고 경제적으로 저렴하며 독성이 없어 인체에 무해하기 때문이다. 웨이퍼 제조 공정의 첫 단계는 실리콘(폴리실리콘) 원료를 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만드는 것이다. 이 용액을 결정 성장시켜 단결정의 실리콘 잉곳을 얻는다. 반도체용 잉...2024.09.02
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반도체 공정 장비2024.10.191. 반도체 공정 개요 1.1. 반도체 제조 공정의 이해 반도체 제조 공정의 이해는 복잡한 반도체 소자 생산 과정을 이해하는 데 필수적이다. 반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나누어지며, 전공정에는 웨이퍼 준비, 산화, 노광, 식각, 증착 및 이온주입, 배선 공정 등이 포함된다. 먼저, 웨이퍼 준비 공정에서는 실리콘 잉곳을 얇게 슬라이싱하여 원형의 웨이퍼 기판을 만든다. 이후 세척 및 화학적 처리를 통해 웨이퍼의 표면을 깨끗하고 균일하게 준비한다. 다음으로 산화 공정에서는 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막(SiO2)을...2024.10.19
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소프트웨어 개발과정 건축 공학 유사성 연구2025.02.051. 서론 1.1. 소프트웨어 개발과 건축 공학의 유사성 소프트웨어 개발과정과 건축 공학 단계는 많은 유사점을 보인다. 두 분야 모두 사용자의 요구사항을 분석하고 이를 토대로 설계, 구현, 테스트 및 검증, 그리고 유지보수의 단계를 거치기 때문이다. 먼저 요구사항 분석 단계에서 소프트웨어 개발은 사용자의 요구사항을 수집하고 분석하여 구현해야 할 기능과 시스템의 범위 및 목표를 정의한다. 건축 공학에서도 건물주와의 인터뷰와 논의를 통해 건물에 대한 기대치, 예산, 시간표, 관련 법규 등 요구사항을 파악한다. 다음으로 설계 단...2025.02.05
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소프트웨어 프로세스 모델의 목적과 역할을 설명2024.08.291. 소프트웨어 공학과 소프트웨어 프로세스 모델 1.1. 소프트웨어 공학의 정의 소프트웨어 공학은 소프트웨어를 효율적이고 신뢰성 있게 개발하고 유지보수하기 위한 학문적인 접근 방식이다. 이는 공학적 원리와 방법론을 적용하여 소프트웨어 개발 프로세스를 체계적으로 관리하고 제어함으로써 품질 높은 소프트웨어를 만들기 위해 사용된다. 즉, 소프트웨어 공학은 소프트웨어 개발과 유지보수에 과학적이고 체계적인 접근 방식을 제공하여 소프트웨어의 품질과 생산성을 향상시키는 것이 목적이다. 1.2. 소프트웨어 프로세스의 개념 소프트웨어 프로세스는 ...2024.08.29