본문내용
1. 치면세마의 개념
1.1. 치면세마의 정의
치면세마란 구강 병을 예방할 목적으로 단지 칫솔질로 치면을 깨끗하게 하는 것뿐만 아니라 치아의 표면에서 치아우식증과 치주 병의 원인이 되는 치면 세균막, 치석, 음식물 잔사, 외인성 착색물 등의 국소적인 요인을 기계적으로 제거하고 치아표면을 활택하게 연마하는 행위이다."
1.2. 치석제거술
치석제거술은 치아의 표면에 부착된 치면세균막, 치석, 음식물 잔사, 외인성 색소 등을 물리적인 힘을 이용하여 제거하는 술식이다. 치은연상 치석제거술과 치은연하 치석제거술로 구분된다.
치은연상 치석제거술은 치관 및 치은 연상의 치면에 부착된 치면세균막, 치석, 외인성 색소 등을 제거하는 술식이다. 치석이 치은연 상방에 존재하는 경우에 시행된다.
치은연하 치석제거술은 치근 부위에 남아있는 치석 또는 괴사 및 병적인 상태의 백악질과 염증상피 등을 제거하는 술식이다. 치석이 치은연 하방에 존재하는 경우에 시행된다.
이와 같이 치석제거술은 치주질환의 주요 원인인 치면의 침착물을 제거함으로써 구강건강을 증진시키는데 목적이 있다. 이를 통해 치은염 및 치주질환 예방, 구취제거, 심미성 증진 등의 효과를 얻을 수 있다.
1.3. 치근활택술
치근활택술은 치아를 둘러싸고 있는 치주조직 중에서 치근 부위에 남아있는 치석 또는 괴사 및 병적인 상태의 백악질과 유리치은, 치은열구, 치주낭 부위 및 치조골 결합조직에 존재하는 염증상피와 조직을 제거하는 과정이다.
치근활택술의 목적은 치주 병인균들을 억제 또는 제거하여 건강한 상태의 세균성으로 전환시키고, 염증성 또는 화농성 치주낭을 제거하여 건강한 치은조직을 형성하며, 치주낭을 제거하여 건강한 치은열구를 형성하고, 건강한 결합조직 부착과 상피접합이 이루어질 수 있는 치면을 형성하는 것이다.
치근활택술의 시기는 일반적으로 6개월마다 실시하는 것이 이상적이며, 치면세균막이나 치석이 많이 부착되는 사람은 3개월 주기로, 칫솔질이 잘 되고 구강 위생상태가 양호한 사람은 12개월 주기로 실시한다.
치근활택술의 금기증은 6mm 이상의 깊은 치주낭이나 골 파괴가 심한 경우, 극도의 지각과민 환자, 급성 치주염 환자 등이다.
치근활택술은 수기구를 이용하여 치석을 제거하는 방법과 초음파 스케일러를 이용하는 방법이 있다. 초음파 스케일러를 이용한 치근활택술은 변형된 팁을 사용하여 치근의 함몰부위나 분지부에 적용할 수 있고, 치근면의 괴사조직을 효과적으로 제거할 수 있다는 장점이 있다.
치근활택술 시술 후에는 뜨겁거나 찬 음식, 당분이 많이 든 음식물을 섭취할 경우 치아가 과민반응을 느낄 수 있으며, 일시적이고 가벼운 통증을 느낄 수 있다. 따라서 며칠 동안은 단단하거나 자극적인 음식은 금하도록 하고, 적절한 힘으로 치은을 자극하여 칫솔질을 하도록 교육해야 한다.
1.4. 치면세마의 난이도에 따른 분류
치면세마의 난이도에 따른 분류는 다음과 같다.
Class C는 12세 이하의 유치열 또는 혼합치열기에 있는 대상자이다. 이들은 유치와 영구치가 혼합되어 있어 치면세균막, 착색, 치석 등의 침착이 다양한 양상을 보이므로 세밀한 기구조작이 요구된다.
Class Ⅰ은 영구치를 가진 환자로서 간단한 치석제거술이 필요로 되는 경우이다. 치은연에 가벼운 착색 및 치면세균막을 가진 환자, 하악전치부 설면과 상악구치부 협면에 치은연상 치석을 가진 환자가 이에 해당된다. 이들은 예방적인 치석제거와 치면연마가 필요하다.
Class Ⅱ는 영구치를 가진 환자로서 치아의 1/2 이하의 치은연상 치석과 치은연하 치석을 가진 경우, 또는 중등도의 치면 착색 및 치면세균막 침착이 있는 경우이다. 이들에게는 예방적인 치석제거가 요구된다.
Class Ⅲ는 다량의 치면 착색 및 치면세균막 침착이 있거나, 치아의 1/2 이상의 치은연상 치석 및 치은연하 치석이 있는 경우, 또는 veneer sub-gingival calculus가 있는 경우이다. 이들에게는 치료적인 deep scaling이 필요하다.
Class Ⅳ는 치은연상, 연하치석이 stain 또는 치면세균막이 치면에 다량 넓게 부착되어 있고, 치주낭이 5mm 이상인 치아와 치아동요도가 있는 경우, 치근이개부까지 치은연하치석이 존재하는 경우, veneer subgingival calculus가 생긴 경우이다. 이러한 환자에게는 치근활택술이 요구된다.
이와 같이 치면세마의 난이도는 치면에 부착된 침착물의 양과 분포, 치주상태 등에 따라 Class C부터 Class Ⅳ까지 5단계로 분류되며, 각 단계마다 요구되는 술식과 기구사용, 시술방법이 달라진다.
2. 치면부착물
2.1. 연성 부착물
연성 부착물은 치면에 형성되는 무세포성 유기질 피막인 후천성 얇은 막과 치면세균막, 백질이 있다.
후천성 얇은 막은 타액 내 당단백질에 의해 형성되는 얇은 막으로, 초기에는 치아를 산으로부터 보호하는 역할을 한다. 하지만 세균이나 세포 탈락물질 등이 음식물 잔사와 결합하면서 치면세균막 형성의 핵물질로 발전하게 된다.
치면세균막은 견고하게 치면에 부착되어 있어 육안으로 잘 보이지 않지만 치면착색제를 사용하면 쉽게 감별할 수 있다. 치면세균막은 치은연상 치면세균막과 치은연하 치면세균막으로 나뉘며, 치은변연부 1/3 위치와 치간부위, 하악치아, 치면이 거칠거나 보철물이 부착된 부위에 많이 분포한다. 치면세균막은 주로 수분(80%), 유기질, 무기질로 구성되어 있다.
백질은 치면세균막 표면에 느슨하게 부착된 불투명한 황색 또는 회백색의 연한 침착물로, 치면착색제를 사용하지 않아도 육안으로 관찰할 수 있다. 음식물 섭취 시 치아나 치간부에 축적되어 치은에 자극을 주고 염증을 일으킬 수 있다.
종합하면, 연성 부착물은 치아 표면에 형성되는 무생물성 부착물로, 후천성 얇은 막, 치면세균막, 백질이 포함된다. 이러한 연성 부착물들은 치주질환의 주요 원인이 되므로 정기적인 관리와 제거가 필요하다.
2.2. 경성 부착물
경성 부착물은 치면에 단단히 부착되어 있는 침착물로, 주로 무기질로 이루어져 있다. 치석은 대표적인 경성 부착물로, 치면세균막이 무기질화되면서 석회화된 것이다. 무기질(65~85%), 유기질(6~15%) 및 수분(6~20%)로 구성되어 있다.
치석은 피막 형성, 치면세균막 성숙, 무기질화 현상을 거쳐 형성된다. 치석은 치면에 부착되는 형태에 따라 단단한 덩어리형 치석, 베니어형 치석, 선반형 치석, 과립형 치석 등으로 분류된다.
단단한 덩어리형 치석은 백색 또는 상아색으로 불완전한 석회화 상태이며, 베니어형 치석은 얇은 베니어판 형태로 미세한 입자로 발견하기 어렵다. 선반형 또는 링형 치석은 부분적으로 존재하며, 과립형 치석은 눈에 띄지 않는 점상의 형태로 나타난다. 이러한 다양한 형태의 치석은 치면이나 치근면에 단단히 부착되어 있어 제거가 용이하지 않다."
2.3. 치면착색물
치면착색물에는 외적인 착색과 ...
