[2019최신 공업화학실험] 패터닝 예비보고서

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최초 등록일
2020.01.31
최종 저작일
2019.03
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"[2019최신 공업화학실험] 패터닝 예비보고서"에 대한 내용입니다.

목차

1. 실험 목적

2. 실험 이론
1) 플라즈마 (Plasma) 란?
2) 반도체 제조 공정과 정의 (각각의 단일 공정을 개략적으로)
3) Lithography 란?
4) 식각(etching)의 종류와 정의 (식각 장비의 종류와 원리를 중점적으로)
5) P-N 접합이란
6) 박막의 식각 및 증착 공정을 활용한 소자들에 대한 원리와 구조 (태양전지, OLED, DRAM, MRAM, NAND Flash 중 한 가지를 택해서 설명)
7) 화학공학전공자가 반도체 산업에서 필요한 이유 (자신의 생각을 첨부)

3. 실험 방법

4. 참고문헌

본문내용

1. 실험 목적
반도체 소자 제조 공정의 일부분인 패터닝과 식각 공정을 실제 현장에서 다루는 장비를 사용하여 직접 실험해본다. 직접 패터닝하고 식각한 산화막의 패턴을 관찰해보고 식각 속도 및 식각 선택도를 계산한다. 이를 통해 반도체의 구조 및 반도체 제조 공정의 원리와 과정을 정확히 이해한다.

2. 실험 이론
1) 플라즈마 (Plasma) 란?
수백만~수천만도인 초고온 상태에서 분자가 중성 원자, 양전하 이온, 전자로 분리된 상태로 있고, 음과 양의 전하가 상당한 밀도로 기체 상태로 분포되어 있는 집단을 말한다. 고체, 액체 기체 그 어느 것도 아닌 ‘제 4의 물질 상태’ 라고 불린다. 양이온과 전자가 쌍으로 발생하기 때문에 전기적으로 중성상태를 유지한다.
양성자와 전자로만 구성되어 있지는 않고, 전기적 중성을 띄고 반응성이 좋은 라디칼도 생성된다. dry etching
중 chemical etching에서 플라즈마의 라디칼을 사용한다. 플라즈마는 고온이기 때문에 입자의 운동에너지가 매
우 크고 전도성이 높아 금속처럼 전기가 잘 통한다. 또한 화학적으로 활성화 시켜 반응성을 높일 수 있다. 플
라즈마는 번개, 오로라, 형광등, 네온사인, 불꽃 등 주변에서 쉽게 찾아볼 수 있다.

참고 자료

염근영, 플라즈마 식각기술, YOUNG, 2012
국지정전, 알기 쉬운 반도체 공정, 대영사, 2005
김학동 외 2인, 반도체 공정과 장비의 기초, 홍릉과학출판사, 2012
김동명, 반도체 공학, 한빛아카데미, 2017
정용성, 알기 쉬운 반도체 공학, 정일, 2009, 44-124p
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