FPCB와 FCCL

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최초 등록일: 2022.07.03
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신소재 공학 패키징 과제 자료 입니다.

FPCB, FCCL 에 관한 자료 입니다.

특히 Copper foil(동박)에 대한 내용도 수록 되어 있습니다.

1. PCB
2. FPCB
3. FPC 적용 예 (mobile phone)
4. FPCB vs PCB
5. FPC 의 구조
6. COF Vs FPC
7. FPC의 주요 소재
8. 동 박 (Copper foil)
9. 압연동박과 전해동박의 기계적 특성
10. 일반적인 polymer 기판 재료의 Tg
11. FCCL 용 polymer film
12. 동장적층판 (FCCL)
13. FCCL 특성 비교
14. FCCL 제조 방법
15. 접착 강도와 표면 거칠기에 영향을 미치는 주요 인자
16. FPC용 압연동극박의 Nodule화
17. FCCL 평가 방법

본문내용

Printed circuit board의 약자로 전자부품을 탑재하는 받침대이며, 부품들간 상호 전기적 접속을 담당..

페놀이나 에폭시수지 등과 같은 절연판의 한쪽 면에 Cu박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착, 탑재 시키기 위한 구멍을 뚫어 만든 회로배선판

PCB의 종류

단면 프린터 배선판
양면 프린터 배선판
다층판

다기능/ 고밀도화/저가격 추구!!

참고 자료

없음

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