[공학]FCCL
- 최초 등록일
- 2007.01.18
- 최종 저작일
- 2006.09
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소개글
FCCL실험보고서입니다~ 도움이 되셨으면 좋겠네요^^
목차
1. 실험제목
2. 실험목적
3. 관련이론
4. 실험방법
5. 실험결과
6. 고 찰
본문내용
1.전(개질)처리
ㅡ소스(증기메탈)을 이용하여 기판(Polyimide)의 표면을 화학적으로 개질처리 한다. 개질처리란 진공의 챔버 안에서 기판이 코팅 또는 증착되는 것이 아니라 기판의 표면만 활성화시켜주는 것이다.
① 개질처리 방법
:두번에 걸쳐서 불활성기체(아르곤기체)를 넣어주었다가 다시 뽑아준다. (압력게이지가 0.08torr에서 -값으로 떨어지게 된다. 초기압력은 무시하고 개질압력만 본다. -0.018정도 되면 거의 뽑힌거라고 보고 압력을 1torr까지만 넣어주고 다시 아르곤을 넣어준다.)
:챔버를 열음으로 해서 챔버 안쪽으로 들어간 대기 중의 잡다한 기체들을 제거해주기위해서 ⇒ 진공 후 3번O2 12sccm과 6번Ar30sccm을 넣어 준다. ⇒ RF 20w로 해준다. ⇒ 기판이 음극 위쪽이 양극으로 O2, Ar이 기판을 때려 주게 된다.
② 진공개질처리 장치
③ 표면 개질 처리에 따른 Contact angle
개질 전 개질 후
Contact angle(59°) Contact angle(5.5°)
2) FCCL (Flexible Copper Clad Laminated)란?
:FCCL이란 Flexible Copper Clad Laminated약자로서 연성 동막 적층필름이다. 용어의 뜻은 구부러지는 구리로 된 접합 합판을 말하지만 일반적으로는 연성회로기판 원판 또는 연성 회로판이라고도 한다. 제품에 접착제가 들어가 있는 형태의 제품을 3층 FCCL, 무접착제 타입을 2층으로 구분하며, 다시 제조 방법에 따라 구분을 하지만 2층 FCCL 3층 FCCL로 구분하는 것이 일반적이다. 이러한 제품을 이용 회로를 구성하고 부품을 실장한 제품을 FPC, 또는 FPCB라고 부른다.
① FCCL 공정에 따른 특징
② FCCL공정과정
③ FCCL종류별 용도
④ FCCL용도 예
3) Peel test 원리
시편의 도금한 일부분을 떼어내어 기계에 물린 뒤 일정한 힘을 가해 부착력을 측정한다.
참고 자료
없음