반도체공정-Etching(wet,dry)

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Etching(식각공정) : 필요한 회로 패턴을 제외한 불필요한 부분을 액체나 기체의 Etchant(플라즈마도 포함)를 이용해 선택적으로 제거하는 과정

도체를 구성하는 여러 층의 얇은 막에 회로 패턴을 만드는 과정을 반복함으로써, 반도체의 구조가 형성된다.
-포토공정(빛과 감광액)을 통해 부식 방지막을 형성하고, 부식액 역할을 하는 etchant로 불필요한 회로를 벗겨 낸다.

< Etching process는 CVD와 매우 유사 >
CVD : Diffusion 되어 들어온 Reactants가 표면에서 chemical reaction을 통해서 film을 쌓는 과정

참고 자료

이승호, 반도체 8대공정-etching, 2018.05.01, https://blog.naver.com/yj01994/221265918105
초월쟁이, Loading Effect란? Etch(식각공정) , 2010.04.14 , https://exelan3.blog.me/30084366222
SeMi 뀨, SeMi뀨의 공정강의-식각공정(Etching, 에칭). 습식식각(Wet Etching), 건식식각(Dry etching), 플라즈마, 물리적 식각, 화학적 식각/식각공정, 2017.12.26, https://blog.naver.com/jgw1030/221171512475
삼성반도체이야기, 반도체 8대 공정 (5) 동판화 기법과 흡사한 식각공정, 2014.08.19, https://blog.naver.com/secsemicon/220095920371
Without, 반도체 저조공정 및 설계 6.Etching, 2017.07.08, https://blog.naver.com/ol_olaa/221046908800
소 빛, 제 35화, 반도체 8대 공정 - 4.식각 공정(Etching), 2017. 3. 13, https://blog.naver.com/ckbc6101/220957251619
MNX(MEMS & Nanotechnology Exchange), https://blog.naver.com/thduddddd/220887513640

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