재료공학기초실험_광학현미경_저탄소강미세구조관찰

목차

1. 실험 목적
2. 이론적 배경
3. 결과
4. 토의 사항 및 문제
5. 논의 및 고찰
6. 참고문헌

본문내용

1. 실험 목적
저탄소강을 이용하여 금속 소재의 미세구조를 관찰하는 방법을 습득한다.

2. 이론적 배경
(1) Etching
정의
: PHOTO 공정에서 PATTERN 을 WAFER 표면상에 옮긴 후 원하는 부분을 남겨둔 채 필요 없는 부분을 화학적 또는 물리적으로 제거하는 공정으로써, 시편의 부식을 통해 광학적으로 grain 크기, 상 등의 미세조직을 관찰하기 위한 과정이다. 흔히‘식각’이라고도 한다.

종류
⓵ Wet etching
• 정의: 웨트 에칭(Wet etching)이란 목표 금속만을 부식 용해하는 성질을 가지는 액체의 약품을 사용하는 에칭이다. 습식 식각 이라고도 한다.
습식 식각 시, 약품내에 포함된 성분이 식각시키려는 물질과 화학 반응을 일으켜 식각하고자 하는 성분이 약품 용액 중에 녹아 내린다.
주로 프린트 배선판제조, 금속 명판제조, 반도체 소자제조같은 분야에서 사용된다.

• 기본 메커니즘
① 반응 화학물질이 식각시키고자 하는 물질 표면으로 공급
② 표면에서 화학반응이 일어남
③ 생성물질이 표면에서 떨어져 나옴

• 특징
- 일반적으로 등방향성(isotropic)
- 절단한 웨이퍼의 표면 연마, 열산화막 등을 성장시키기 전의 웨이퍼 세척
- 최소 선폭 크기가 3μm 이상의 소자 제작 등에 주로 사용
- 높은 selectivity (식각 선택비)

• undercut : 비등방성 Af

• 장점 (드라이 에칭과 비교)
- 한 번에 대량의 기판을 처리할 수 있다. productivity ↑
- 상대적으로 간단하고 장비나 약품의 가격이 싸다.

• 단점 (드라이 에칭과 비교)
- 에칭 깊이가 깊을수록 단면 방향도 부식이 진행되기 때문에 정밀도가 높은 미세 가공이 어렵다.

참고 자료

마이크로 나노 공학http://me.cau.ac.kr/
Wet etching VS Dry etching-식각용액을사용, 화학적
www.cmplab.re.kr/board/pds/board_download.php?file...2.pdf...
위키 백과 Wikipedia (http://en.wikipedia.org/wiki/Dry_etching)
한국과학 창의재단 (http://www.scienceall.com)
두산백과
http://prozac.pe.kr