LTCC의 특성

목차

1.LCTT의 특성

본문내용

최근의 기술은 모든 부분이 이동 통신이 가능한 휴대기기와 밀접한 관계를 가지고 발전하고 있다. 이러한 휴대 기기의 특징은 지금 까지 군사용이나 특수 용도에만 사용이 제한되어져 온 고주파를 이용하며 또한 차츰 그 사용 주파수가 높아져 간다는 점과 휴대의 간편성이라는 점 때문에 소형화를 요구한다는 점 그리고 단순한 통신 기능이외에 멀티미디어, 인터넷과 같이 점 점 더 다양한 기능을 요구한다는 점이다. 결국 이러한 시장의 요구 조건은 LTCC가 가지고 있는 많은 특성들과 잘 부합된다. 즉 전도도가 우수한 금속 전극과 유전체 재료를 이용하여 고주파 특성에 충분히 대응할 수 있으며 Ag나 Cu와 동시 소성이 가능한 재료를 이용하는 적층 기술을 이용하여 모듈화 함으로써 소형화가 가능할 뿐 아니라 같은 부피에서라면 보다 다양한 기능을 내장할 수 있다. 그리고 R-L-C소자를 LTCC 모듈내에 내장함으로써 고용량이나 LTCC로 구현이 불가능한 일부 소자들을 제외하고 대부분의 개별 수동 소자들의 사용이 줄어 들 것으로 예상된다. 결국 개별 소자들을 SMD하기 위한 추가 공정이나 비용 또한 절약이 기능하며 이를 통해 상당한 수율 증가 효과를 가져 올 수 있다.
이처럼 LTCC의 모듈화 기술은 향후 시장에서 그 입지를 넓혀 갈 수 있는 충분한 잠재력을 가지고 있으나 다른 기술의 도전 역시 만만치 않다. 소형화라는 측면에서는 반도체 기술을 이용한 MMIC나 MEMS 기술이 위협하고 있으며 가격적인 측면에서는 기존의 PCB기술이 LTCC처럼 embedded L-C 기술을 개발하면서 LTCC시장의 진입을 저지하려하고 있다.
그러나 결국 이 세 기술은 모두 뚜렷이 구분되는 각자의 장,단점을 가지고 있어 독자적인 시장을 구축할 것으로 예상된다. 다만 LTCC기술의 경우 반도체 공정에 비해 개발 사이클이 짧고 공정의 flexibility가 크다는 장점을 가지고 있고 PCB 공정에 비해 적은 비용으로 쉽게 적층화가 가능하며 embedded R-L-C가 용이하다는 점 때문에 상당 부분 유리한 입장에 있다고 본다.

참고 자료

없음