LTCC

소개글

LTCC에 관한 모든것

목차

1. What is LTCC?

2. Why use LTCC?

3. LTCC 용어

4. LTCC Structure
4.1. 인터커넥트(Interconnect)의 응용
4.2. 패키지의 응용
4.3. 수동부품의 집적화 응용
4.4. 내장된 수동부품의 정확도와 허용오차

5. 칩 부품 제조공정

6. LTCC Manufacturing Process

7. LTCC용 유전체 소재

8. LTCC 응용분야

9. 향후전망

10. REFERENCE

본문내용

1. What is LTCC?
LTCC는 말 그대로 저온에서(Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는(Co*fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭한다. LTCC 기술은 전자 패키징 에서 다양한 모듈과 기판, 특히 무선 또는 마이크로파 응용 부품을 개발하는데 매우 중요하다. 즉, LTCC 기술은 전자부품의 소형화 추세에 대응하여 개발되어온 적층 세라믹 기술로 2차원 평면상에 제작되어온 소자를 다층의 세라믹 층을 적층하여 3차원으로 제작함으로서 부품의

소형화와 다기능화를 이룰 수 있는 장점이 있다. 보통 세라믹 가공은 1200℃ 이상에서 이루어지는데 비해 LTCC 공법은 말 그대로 세라믹을 900℃ 이하의 낮은 온도에서 가공하는 기술로 주로 무선 부품에 사용된다. LTCC공법으로 만든 무선 부품은 주파수 대역이 선명하고 잡음이 적으며 다양한 수동 부품을 안에 넣을 수 있는 장점이 있다. 또한, LTCC는 재료공학분야에서 많이 이용되고 있는데 그중에서도 세라믹과 같은 무기재료를 연구하는 분야에서 주로 다루지만, 그 용도가 고주파 통신용으로 많이 사용되기 때문에 RF의 한 분야로 다루기도 한다. 아래의 개념도에서 나타내는 것처럼 LTCC 기술에 의해 저 융점 전극재료인 Ag(961℃) 및 Cu(1083℃) 등의 전극과 세라믹스가 저온 동시 소성되는 것이 가능하며, 특히 저유전율 및 저열팽창을 갖는 재료인 ceramic/glass 복합체가 LTCC 기판 재료로 각광받고 있다.
일반적으로 LTCC 기판 재료에는 다음과 같은 특성이 요구된다. 첫째, 낮은 유전상수(신호전달 속도를 향상), 둘째, 낮은 유전손실(전기적 손실에 따른 신호의 불안정성 최소화), 셋째, 높은 열전도율. 넷째, 낮은 열 팽창율, 마지막으로 공진주파수 온도계수의 안정(0 ppm/℃)이다.

참고 자료

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