LTCC 신소재분야 PPT 입니다. Low Temperature Co-fired Ceramics

소개글

신소재공학학생들의 LTCC PPT 자료입니다.
몇달간 수정을 거친 PPT이구요
많은 도움이 되셨으면 좋겠습니다.

목차

1. 개요
2. 원리
3. 특성
4. 장단점
5. 응용분야
6. 국내외 시장동향
7. 관련기업 및 참고문헌

본문내용

1. 800~1000˚c 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술.

2.현재 가장 대표적인 LTCC재료는 Ceramic-Glass 복합재료.

3.저항체 내장이 가능.

4.Capacitor, Resistor, Inductor 등의 수동소자 및 배선의 기판내부 형성이 가능.

5.고집적화, 경박 단소화, 고 신뢰성 가능.
 
☞ 전기전도도가 우수(Cu, Ag 사용)
   모든 전자 및 통신 제품이 경박 단소화, 고집적화 되는 추세에 적합.

☞  고주파영역에서 사용 가능.  
   예) C.P : 800MHz, PCS : 1.8GHz,         Bluetooth : 2.4GHz.
   (일반적인 PCB 기판은 고주파에서 사용이 어려움.)

 ☞ 대기 중에서 저온소성이 가능

 ☞ 단점 : 소성 후의 수축발생, 가격이 비쌈

재료적 특성에 따른 3종류

높은 전기적특성을 가지는 재료에 고온에서(1100℃ 부근) 소성되던 것을 약간의 소결 첨가제를 넣어서 900℃ 정도에 맞춤.

> 높은 전기적 특성을 가지지만.조성개발에 많은 어려움이 있어 세라믹 필터 등의 특수 분야에 국한.

세라믹에 유리분말을 과량 혼합하여 온도를 떨어뜨리는 Glass/Ceramic형태

>두번째의 Glass/Ceramic의 형태는 다층 회로 기판의 제작이 용이.
재료 설계의 용이성이나 공정 특성이 양호한 편이라 많은 업체들이 선호하는 방법

참고 자료

김병국 책임연구원/ 한국과학기술연구원(KIST) 재료연구부 자료LTCC의 현재 시장 및 기술 동향
한국소성가공학회지 제16권 제 5호 Influence of Laminating and sintering condition on permittivity and Shrinkage During LTCC process
Naver Café -http://cafe.naver.com/goodcoating/107083