[재료공학]박막의 증착 공정
- 최초 등록일
- 2006.04.09
- 최종 저작일
- 2005.11
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소개글
박막 증착에 관한 전반적인 내용을 소개.
특히 스퍼터링을 이용한 박막증착에 대한 자세한 고찰.
목차
1. 진공
2. 플라즈마의 형성
3. 스퍼터링의 원리
4. 스퍼터링 기기의 조작
5. 접착력 테스트
6. CVD & PVD
본문내용
플라즈마의 특성
1. 전기적 특성 : 전체적으로는 중성이지만 1/만개~백만개 정도의 이온과 자유전자가 존재하므로 외부의 전계에 의해 전류를 흘릴 수 있는 특성을 갖는다. 특히 플라즈마의 온도는 입자의 운동상태와 직접적으로 연관되기 때문에 전도도 증가와도 관련된다.
2. 화학적 특성 : 플라즈마 내부에는 활발하게 운동하는 전자와 이온이 존재하기 때문에 다른 물질을 여기, 전리 시킬 수 있다. 따라서 다른 물질의 화학 반응을 활발하게 일어나도록 분위기를 조장해 준다.
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CVD & PVD
박막 증착에는 기상증착법이 주로 쓰이며, 크게 PVD(Physical Vapor Deposition)과 CVD(Chemical Vapor Deposition)으로 나뉘어진다. 이 둘의 차이는 증착시키려는 물질이 기체상태에서 고체상태로 기판에 쌓일 때, 어떤 과정을 거치는가 이다. PVD는 기체상태가 고체상태로 변할 때 물리적인 변화를 거치고, CVD는 박막증착과정에서 기체에 의해서 원료가 옮겨지나 이 물질이 표면에서 화학적인 변화를 거치게 된다.
참고 자료
재료실험2 Seoul National University School of Materials Science & Engineering
세라믹 재료 합성, 원창 출판사, 김기호 저
Oxide ceramics, Academic press, Eugene Ryshkewitch