재료공학실험1 - 포토리소그래피

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(1) Lift off법은 기존의 식각 기술을 도입하되, 금속 막을 입힌 후 식각 공정을 행하는 것이 아니라, 금속박막 증착 전에 기판에 감광막을 입히고 감광막을 현상하여 패턴을 형성 한 후 거기에 금속박막을 증착하고 감광막을 용매를 써서 벗겨내는 방법이다. 이 경우 공정이 복잡해진다는 단점이 있지만, 식각 용액을 사용하지 않으므로 페라이트나 유전체 막에 손상을 주지 않는다.

(2) Positive PR은 패터닝 및 다음 공정 이후 PR제거가 용이하나, PR을 높게 쌓을 수 없고, 현상된 PR의 형태가 사다리 꼴 형태로 코팅되어 Lift off 공정에 적합하지 않다.

참고 자료

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