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반도체 공정

*경*
개인판매자스토어
최초 등록일
2004.03.19
최종 저작일
2004.03
19페이지/파워포인트파일 MS 파워포인트
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소개글

제조 공정과정을 그림으로 표현함

목차

Choosing a substrate & Active region formation
Shallow trench isolation
N &P well formation
Gate formation
Tip or extension formation
Source/Drain formation
Contact and local interconnect formation
Multilevel metal formation

본문내용

Choosing a substrate & Active region formation

-Si/SiO2가 계면의 물성이 (110)면 일때 뛰어나므 (100)wafer를 사용
-Wafer표면의 불순물을 제거하기 위해 Cleaning
-SiO2 layer를 Si표면에 Thermally 성장
-Si3N4 를 LPCVD로 증착
3SiH4 + 4NH3 Si3N4 +12H2
-Photoresist를 덮는다

참고 자료

없음

태그

#반도체#반도체 제조#제조공정

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