Sputtering의 종류와 메카니즘

등록일 2003.09.11 한글 (hwp) | 12페이지 | 가격 1,000원

목차

1. 스퍼터링(sputtering)
․스퍼터링의 종류
* 이온 스퍼터링 :
1) 작업 원리 및 과정
2) 관련 설비
3) 피복층 조직
4. 이온 스퍼터링의 특징
5. 적용 범위 및 응용
․스퍼터링(SPUTTERING)의 기본지식
*) 진공 및 기압

2. 진공펌프

3. Sputtered 박막의 구조

본문내용

․개요 :
- 물리 기상증착법은 원하는 박막 물질의 기판이나 덩어리에 에너지를 가하여 운동에
너지를 가지는 해당물징이 물리적으로 분리되어 다른 기판에 쌓이게 함으로 박막층이 만들
어지게 하는 방법을 물리 기상증착법(PVD)이라고 한다.
크게 스퍼터링(sputtering) 과 증발법(evaporation) 으로 나눌수 있다.
- sputter 장치 :
진공 장치에 불활성 기체를 주입하고 방전을 일으켜 금속, 유전체
또는 반도체 박막을 제작하는 장치로
1. 금속 박막의 제작 : 자성체 또는 전도성 박막의 제작
2. 유전체 및 반도체 박막의 제작
3. 전극 제작 : 전자 소자의 전극 형성
4. 반사 방지막 형성 : 광 소자의 표면에 반사 방지막 형성
5. 전도성 투명 전극 제작 등에 이용할 수 있다.
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