화공실험 보고서

소개글

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목차

■진공증착의 분류
■저항가열식 진공증착법
■진공이란?

본문내용

진공증착은 크게
1) Physical Vapor Deposition(PVD)이라고 영어로 쓰는 물리증착과
2) Chemical Vapor Deposition(CVD)라고 부르는 화학증착 두가지가 있습니다.
물리증착은 크게 두가지로 나뉘는데
1) 플라즈마를 사용하지않는 일반적인 PVD 즉 Evaporation이라고 하는 저항가열식 증착방법과
2) 플라즈마를 사용하는 PAPVD(Plasma assited PVD)로 나뉩니다.
PAPVD는 다시 Target(증착재료)의 증기를 생성하는 방법에 따라
1) Sputtering 과
2) Ion Plating 으로 나뉩니다.

►물리증착 PVD는
1) 저항가열식 증착 (Evaporation)
2) 스퍼터링 (Sputtering)
3) 이온플래팅 (Ion Plating)


■저항가열식 진공증착법

진공층착법은 1857년에 Faraday가 처음으로 행한 방법으로 이 방법은 박막제조법중에서 널리 보급된 방법이라 할 수 있다. 원리는 간단하고, 진공중에서 금속, 화합물, 또는 합금을 가열하여 용융상태로부터 증발시켜 evaporated된 입자들을 기판 표면에 증착시키는 방법이다. 증발과정이 열교환과정이라는 점이 스파터링법과 다른 점이기는 하지만 이렇게 하여 만들어진 박막을 진공증착 박막이라 한다.

제조된 박막재료는 금속, 합금을 비롯 화합물과 비금속 산화물 등이 있으며 이들 박막의 기능과 성질은 매우 다양하며, 사용범위는 소자의 소형화, 경량화, 초집적화의 추세에 따라 다방면으로 급격히 확산되고 있다.

►진공증착 박막방법의 장점은
(1) 장치전체의 구성이 비교적 간단하다.
(2) 매우 많은 물질에 쉽게 적용할 수 있다.
(3) 박막이 될 수 있는 메카니즘이 비교적 단순하기 때문에 박막형성에 있어서 핵생성이나 성장이론과의 대응을 하기 쉽다.

참고 자료

1. 안일신, ‘진공물리 및 진공기술’, 한양대학교 출판부, 1999
2. Harland G. Tompkins, `Pumps Used in Vacuum Technology`, American Vacuum Society(AVS), 1991
3. Donald M. Mattox, `Handbook of Physical Vapor Deposition Processing`, Noyes Publication, 1998
●G.D.Christian, J.E.O Reilly 기기분석 형설출판사
●Gary D. Christian 분석화학
●신세건외 2명 기기분석화학 형설출판사
4. A.ROTH, `VACUUM TECHNOLOGY`, NORTH HOLLAND
5. 서울대학교 재료공학부 ‘박막공학’