film deposition issue

목차

1. 공정 소개
2. 공정 이슈

본문내용

-Film Deposition
Film Deposition 과정은 wafer 위에 원하는 물질을 증착하여 layer를 만들고 전기적 특성을 가지도록 하는 과정이다. 최근에는 집적도가 높아지면서 film의 두께가 1um이하인 thin film을 증착해야 한다. 그래서 분자나 원자 단위로 증착을 하게 된다. deposition공정은 방법에 따라 크게 물리적인 방법으로 증착하는 PVD와 화학적 반응을 이용하는 CVD방식이 있다.
PVD방식은 여러 방식이 있지만 그 중 하나인 Thermal Evaporation은 source를 가열해 증발시켜서 wafer에 달라붙게 해서 증착을 하는 방식이다. 이 방식은 증발된 물질이 직선 운동을 하면서 증착이 돼야하기 때문에 진공상태의 chamber에서 공정을 진행한다. 진공상태가 아니라면 증발된 source가 불순물에 부딪혀 uniform한 박막이 형성되지 않는다.

참고 자료

없음