display engineering

소개글

display engineering

목차

AMOLED 대형화 현황
TFT 기판 공정
컬러 패터닝 기술

AMOLED 개선방향
Oxide TFT
개선된 FMM방식
White OLED + Color Filter

결론

본문내용

LTPS
저온의 엑시머 레이저를 통한 다결정 실리콘 형성

대형화 장점
높은 전기이동도
저온 공정으로 유리기판의 변형이 적다.
대형화 단점
엑시머 레이저의 크기 한계로 대형화가 힘들다.
엑시머 레이저가 중첩되는 부분에 얼룩이 남는다.

MIC
유리 기판에 Ni 등의 금속촉매를 이용하여 낮은 온도의 열처리로 폴리 실리콘 생성

대형화 장점
낮은 온도로 유리변형이 적다.

대형화 단점
금속 촉매에 의한 오염
누설전류 발생

산화물 TFT
기존의 p-Si유리기판 대신에 IGZO등의 산화물을 이용한 TFT기판

대형화 장점
레이저 공정이 필요 없고 MASK 수가 줄어 공정이 단순화 된다.
전체적인 성질이 균일하다.
대형화 단점
아직 신뢰도 면에서 p-Si에 비해 부족하다.

FMM (Fine Metal Mask)
얇은 두께의 스테인레스 기판을 이용해 빨강, 녹색, 파랑의 유기물질을 증착
대형화 이슈
기판이 커지면서 중력에 의해 아래로 쳐짐
대형 기판의 위치에 따라 유기물질이 고르지 못함

LITI (Laser Induced Thermal Imaging)
유기물을 증착한 후 레이저 전사를 통해 간접적으로 기판에 전사시키는 방식
대형화 이슈
레이저 처리과정에서 유기물질의 변화
레이저 크기의 한계

참고 자료

2009년 연구기획시 특허동향조사, 지식경제부 산업원천기술개발산업, 6G급 대면적
고해상도 AMOLED Fine Metal Mask 특허동향
2010.9, 교육과학기술부, AMOLED 디스플레이 기술 연구
공업화학 전망, 제 11권 제5호, 2008 기획특집-반도체기술, 대면적OLED용 화소형성
기술별 현황 및 전망
김대환, 강진규, 양기정, 도윤선, 성시준, 손대호, 최병대, “산화물 박막트랜지스터 기술 현황 및 전망”, KIC News 11, No. 5, (2008 신선호, “차세대 디스플레이 선두주자-OLED", 전기전자재료학회지 21, No.1, 05 (2008)
이상렬, 송용원, 장성필, “Oxide-TFT의 연구동향과 미래”, 전기전자재료학회지 21, No.12, 12 (2008)
황치선, 추혜용, 전황수, 조경익, “투명전자소자의 기술 동향”, 전자통신동향분석 22, No. 5, (2007)
이정, 곽민정, “AMOLED", 유진투자증권, (2011)