전기도금-예비

소개글

전기도금에 대한 리포트입니다
실험전에 예비 리포트로 제출했습니다.

목차

1. 전기도금(Electroplating)
2.시간당 증착속도
* Deposition rate(단위 시간당 입혀지는 속도)
3. 도금액의 농도, 온도, pH 영향

본문내용

1. 전기도금(Electroplating)
전기도금 : 금속, 고분자 및 세라믹 기판 물질 위에 단일금속, 합금, 금속-고분자 또는 금속-세라믹간의 화합물 박막을 전기 에너지를 용하여 형성하는 방법
표면처리는 전기, 통신, 항공/우주, 자동차 및 귀금속 산업에 있어서 중요한 역할을 함
일반적으로 직류(DC)의 사용으로 부품(소재)의 표면에 금속을 코팅하는 과정
(Anode: Cu plate Cathode: Al plate)
금속의 표면에 다른 금속의 얇은 막을 입히는 것을 도금이라 하고 전기 분해에 의한도금을 전기 도금이라 한다. 전기 도금을 하려면 도금하려는 금속 물체(칼, 숟가락 등)를 음극, 도금하는 금속(Ag,Au등)을 양극으로 하고 전해질 용액(도금액)으로는 도금하는 금속 이온을 포함한 것을 사용한다. 예를 들어 은도금을 하고자 할 경우 아래그림처럼 음극에 도금하려는 숟가락, 양극에 순도가 높은 은(Ag)판, 도금액은 시안화은칼륨 [KAg(CCN2)](KAgCN2) 용액을 사용한다.

참고 자료

전공서적및인터넷