무기 실험- 전기 도금(니켈, 구리 등)

소개글

전기 도금 레포트 입니다~

사진첨부 및 토의가 자세합니다~

목차

▣ Title
▣ Date
▣ Theory
▣ Instrument & Reagent
▣ Procedure
▣ Reference
▣ Result
▣ Discussion

본문내용

▣ Procedure
① 도금할 물체를 탈지액에 넣고 기름기와 얼룩 등을 제거한다.
② 탈지액에서 꺼낸 도금할 물체를 닦아서 수세 액 (증류수)에 넣는다.
③ 수세 액에서 꺼낸 도금할 물체를 다시 산 세액 (H2So4)에 넣고 세척한다.
④ 도금액에 마그네틱 바를 넣고 교반기에 올려 잘 교반한다.
⑤ 도금할 물체를 음극에 연결하고 Ni을 양극에 연결하여 도금액에 담근다.
⑥ 먼저 Cu도금액에서 20~60㎃/㎠ 의 전류 밀도로 도금한다.
⑦ Cu로 도금된 물체를 Ni(니켈) 또는 Au(금)도금액에서 도금한다.

전기도금 [electroplating]
- 전기분해의 원리를 이용하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막으로 덮어씌우는 방법으로 그 목적은 물질의 표면을 매끄럽게 하고, 쉽게 닳거나 부식되지 않도록 보호하는 것이다. 보통 금, 은, 구리, 니켈 등을 사용한다. 전기도금의 전극과 용액 : 일반적인 전기분해에서는 백금(Pt)이나 탄소(C)를 전극으로 사용하지만, 전기도금에서는 도금할 물체를 음극으로, 덮어씌울 금속을 양극으로 사용한다. 두 전극을 전해질용액에 담그고 직류전원장치를 연결하면 전기도금이 시작된다. 이때 전해질용액은 덮어씌울 금속을 이온으로 포함한 용액을 사용한다.
그림은 황산구리(CuSO4)용액이 들어 있는 전형적인 도금조이다. 발전기에서 전류가 공급되며, 가감저항기는 공급되는 전류를 조절한다. 전원을 넣으면 도금하려는 재료에 연결된 음극봉이 음전하를 띤다. 음극봉에서 방출된 전자가 구리 이온(Cu＋＋)으로 전달되어 구리 금속을 석출시킨다. 석출된 구리 원자는 음극 표면에 흡착되어, 도금할 재료를 도금시킨다.
그림에 나타나 있는 것처럼 동시에 같은 수의 황산이온(SO42-)이 양극인 구리 금속으로 모인다. 이런 과정을 통해 용액 속에 새로운 황산구리를 생성한다.

참고 자료

Naver 사이트, 두산백과 사전