무전해 동도금 실험보고서

소개글

표면처리실험을 수강하면서 쓴 무전해동도금에 관한 레포트입니다.

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 이론
Ⅲ. 실험 방법
Ⅳ 실험 결과 및 고찰
Ⅴ. 결론
Ⅵ. 참고 문헌

본문내용

Ⅰ서론(Introduction)
무전해 도금법은 전기도금과는 달리 직류 전원을 사용하지 않고 용액에 포함되어 있는 환원제의 산화반응으로 유리되는 전자에 의하여 금속이온을 환원하여 금속피막을 석출하는 방법이다. 무전해 구리 도금은 석출되는 구리 자체가 촉매가 되어 반응이 연속적으로 일어나는 자기 촉매 반응이다. 도금액의 조성 및 처리 조건의 선정뿐 아니라 처리되는 재료의 종류 및 성질에 다른 전처리 또한 매우 중요하다.
무전해 도금법은 고분자 및 부도체에 표면을 활성화시켜 금속/고분자간의 접착력을 부여하는 catalyzation(activation, acceleration) 단계를 거치며, 이 단계가 금속/고분자간의 물성 및 접착력을 좌우하는 가장 중요한 과정이라 할 수 있다. 무전해 도금의 특징은 유기질 재료와 무기질 재료로 만든 부도체에 대하여 직접도금이 가능하다는 것이다. 또한 복잡한 형상의 성형물에도 균일한 두께의 도금이 가능하며 금속/고분자간의 접착력이 우수하고 매우 높은 전도도를 갖기 때문에 인쇄 배선판의 스루 홀등에 적용되고 있으며, 전자기기등 에서 발생하는 전자기파에 대한 차폐용재료 등에 활용되고 있다. 무전해도금이라고 하면 electroless plating이고, 금속이온이 있는 용액중의 환원제에 의해서 물건위에 금속이 환원석출되는 도금을 말한다. 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법. 화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 한다. 수용액 내의 포름알데히드나 하이드리진 같은 환원제가 금속이온이 금속분자로 환원되도록 전자를 공급하는데, 이 반응은 촉매표면에서 일어난다. 가장 상용화된 도금제는 구리, 니켈-인 ·니켈-보론 합금이 있다. 전기도금에 비해서 도금층이 치밀하고 대략 25 μm 정도의 균일한 두께를 가지며, 도체뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체 같은 다양한 기판에 대해서 적용할 수 있는 장점이 있다

참고 자료

1. 금속처리공학개론, 권호영, 골드, (2004), p226~232
2. 금속공학개론, 박세윤, 형설출판사, (1995), p183~186
3. http://www.dogeum.com