ALD 예비보고서

소개글

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목차

1. 실험제목

2. 이론 및 배경
1) 박막 증착법의 종류
2) ALD (Atomic Layer Deposition)의 원리
3) Reflectometer를 이용한 박막 측정 원리

본문내용

1) 박막 증착법의 종류

‘박막(thin film)’이란 1마이크로미터(μm, 100만분의 1미터) 이하의 얇은 두께이다. 기계가공 만으로는 실현 불가능한 엷은 막이다. 실리콘 웨이퍼 기판 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 덮어 전기적 특성을 갖게하는 과정을 증착(Deposition)이라고 한다. 증착을 통해 박막을 성장시킬 수 있다. 증착의 방법으로는 크게 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉘게 된다. PVD는 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 일어나지 않는다. 반면에 CVD는 가스의 화학 반응으로 생성된 입자들을 수증기 형태로 쏘아 증착시키는 방법으로 도체, 부도체, 반도체의 박막 증착에 사용된다.

참고 자료

없음