TSMC 운영전략

소개글

대만 반도체 제조회사 TSMC 관련 워드 정리

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목차

1. Meeting Customer Needs at Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
3. Introduction to Semiconductor Manufacturing 4
4. Recipies : The N90 and N65 Processes
5. The Demand Outlook and Capacity Planning
6. The Importance of Capacity Utilization
7. Responding to customer needs: TSMC’s service offering
8. Crunch time: LC has to decide
9. 참고자료

본문내용

대만 반도체 제조 회사(TSMC)의 회사 기획부의 대표 L.C Tu(이하 LC)는 대만 신주에 있는 신주 과학 단지 내 사무실로 가는 길에 밝은 1월의 아침을 맞으며 전송된 음성메일을 들었다. 세 번째 중 하나는 핵심 고객으로부터 온 것이었다. 그는 고객의 긴급한 요청을 받았을 때 항상 주의를 기울였다. 이러한 경우에, 고객은 절박한 상황에 처해 있는 것 같았다. 고객을 담당하는 임원은 LC에게 이 주문은 지금까지의 65나노 디자인 중 가장 복잡한 것이기 때문에, 그들이 반영해야 할 몇 가지 최신 변경이 있다는 것을 그에게 말했다. 그 변경은 두 개의 금속 간(間) 레이어(Inter-metal Layer)를 추가하는 것이지만, 또한 웨이퍼(wafer)생산량을 3000개 추가함으로써 그들의 전체적인 주문량을 늘리는 것이다. LC는 TSMC의 첨단 65nm 웨이퍼 여분 생산 능력을 사용하는 그 주문을 반겼지만, LC는 두 개의 금속 간 레이어를 추가하는 것과 그 주문이 현존하는 생산 스케줄에 줄 영향에 대해 약간 우려하였다.
그러나 그 고객은 중요한 고객이었고, 그래서 이제 과제는 제 시간에 제품을 고객에게 배달하는 것이었다. TSMC의 고객들은 회사의 정시 배달 시스템을 믿었다. 왜냐하면 TSMC는 거의 모든 종류의 전자제품에 대하여 세계적인 공급 사슬 구축을 시작했기 때문이다. 음성메일에 언급된 칩은 정교한 휴대용 장치들에 사용되는 복합 미디어 프로세서였고, 그것은 대만, 신주에 위치한 TSMC사의 100억 달러의 Fab 12 공장에서 제조될 예정이었다. 비록 Fab 12의 65나노 칩 제작 공정은 현재 생산해야 할 양이 많지 않지만, 기존 주문에 웨이퍼 3000개를 추가하고 두 개의 금속 간 레이어까지 더 추가하는 것은 LC를 여유 용량이 없어지고 다른 생산 일정들을 중단해야 하는 위험에 봉착시킬 것이다.

참고 자료

없음