하이닉스 Hynix 기업분석및 새로운전략도출(실무자 인터뷰자료포함)

소개글

하이닉스 Hynix 기업분석및 새로운전략도출 보고서입니다.

실무자 인터뷰자료도 포함되어있습니다.

목차

1. 기업선정배경

2. 하이닉스 기업분석
(1)CEO소개
(2)회사소개
(3)하이닉스 비전 및 핵심가치
(4)하이닉스 주요 연혁
(5)사업구조 및 진출분야

3. 기업내부환경 분석
1)핵심역량분석
2)경영자원
3)조직역량

4. 기업 외부환경 분석
1) 거시환경 분석
(1)경제적 환경
(2)사회문화적 환경
(3)기술적 환경
(4)인구 통계적 환경
(5)법률적 환경

2) 포터의 산업환경 분석

5. SWOT분석 및 새로운전략 도출

6. 부록.
1)하이닉스 실무자 인터뷰
2)재무상태표, 손익계산서

본문내용

1.선정동기
성공기업사례를 조사하던 중 하이닉스 반도체 기업이 국내 기업 중에서 삼성전자 다음으로 높은 반도체 매출을 달성하고 있으며, 세계 시장에서도 반도체 매출액이 6,7위로서 상위권에 머물고 있음을 알게 되었다. 삼성전자의 경우는 대주주가 있어 많은 양의 자본을 반도체 사업에 투자할 수 있는 기반이 있지만 하이닉스는 대주주가 없음에도 불구하고 어떻게 세계시장에서 경쟁력 있는 기업으로 자리매김할 수 있었는지 궁금하였고, 스마트폰이나 태블릿 PC 등 다양한 IT 제품들이 출시되고 있는 환경에서 앞으로 어떻게 경쟁력을 유지할 수 있을 지 생각해보기 위해 하이닉스를 조사 기업으로 선정하였다.

<중략>

② 3D반도체
기존의 반도체는 실리콘 웨이퍼 위에 인쇄하듯 트랜지스터를 집적하는 방식으로 2차원 구조를 갖고 있다. 이와 반면에, 3D반도체 기술은 트랜지스터를 3차원 입체로 적층하는 방식으로 기존 구조와 달리 3면에 게이트가 있어 스위치 전환이 매우 빠르고 전력 소모와 누설전류를 최소한으로 낮출 수 있다. 삼성전자의 경우, 2010년에 3D구조의 반도체 기술을 적용하여 메모리 용량을 크게 늘리는 3D-TSV(Through Silicon Via) 기술로 3GB DDR3 D램 모듈을 개발하였으며, 인텔은 2011년 5월 4일에 3D 트랜지스터 트라이게이트를 개발하여 차후 스마트폰 프로세서에 이 기술을 적용할 예정이다.

<중략>

8. 디램/ 플래쉬
디램보다 플래쉬 분야의 전망을 더 밝게 보고 있다
디램의 성장성은 느릴뿐더러 쇠퇴기라고 보는 시각이 대세..
그 다음 시장은 플래쉬라 여기고 이곳에서 성장성을 찾으려한다. 하지만 아직은 디램에 주력하고 있고 아직은 잘 하고 있는 분야를 더 성장시키고 있다.

참고 자료

없음