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년대 기술개발 개술의 개요 한 국 1903 - 영국 HANSEN에 의해 개발 - 최초개발 1936 - P.ELSLER(영국) - 금속박을 부식 가공한 PCB제조 방법 고안 1940 - 군사용 전자기기 조립법으로서의 발전(미국) - 배선과 함께 저항, 콘덴서 등을 인쇄회로로서 형성 - NATIONAL BUREAU OF STANDARD에서 포탄의 근접신관에 사용 양산화 시작(1945) 1950 - 미국을 중심으로 발전 - 금속박을 부식하는 형태로 배선을 형성 - 원판 재료로서 페놀 동박 PCB 등장 - 회로 형성과 HOLE 도금에 의한 양면기판의 접속 기술 개발 (1953년, MOTOROLA) - 전산 산업 전무 1960 - 미국, 일본을 중심으로 발전 - 다층 PCB 기술 등장 (1961년 미국 HAZELTINE 사) 산 PCB의 본격적인 제조 시작 - FLEXIBLE PCB 등장, - CCL를 수입하여 PHOTO ETCHING법으로 단면 PCB를 생산하기 시작(1964년) - 다국적 반도체 생산업체 공장 설립(MOTOROLA/FAIRCHILD/SIGNETICS) - 소형 TRANSISTOR 생산 - IC 양산 체제 수립 1970 - 한국, 대만 등 신흥공업 국가로 기술 확산 - 현대 PCB 기술의 확립시기 - 다층 PCB 개발 - 전기동도금 기술 보급 - 인생용 PCB 양산 시작 - 양면 PCB 샘플작업 시작 - 정보통신 분야 현대화 시작(PABX) 1980 - 한국, 대만 등 신흥공업 국가로 기술 확산 - 배선의 고밀도화를 위한 새로운 기술의 등장 - 인생용 PCB 양산 작업 - 전기 동도금의 자동화 실시 - 해외 수출 시작 1940 - 미국, 일본, 유럽, 대만, 한국 순위 시장 형성 - 경박/단소화의 추세 - 휴대폰 시장의 활성화로 BUILD-UP B/D본격 양산 시작 - 다층기관 양산 작업 - 특수 원자재 사용 작업(TEFLON 등) - 휴대폰 시장의 활성화로 BUILD-UP B/D 작업 개시 - 고속화가 진행된 시장 제품 양산화 - 전 PCB업체 고속

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