[부품] FPCB 산업 동향
- 최초 등록일
- 2009.12.10
- 최종 저작일
- 2009.12
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소개글
[부품] FPCB 산업 동향
I. PCB
1. PCB 개요
2. PCB 구조
II. FPCB
III. FPCB 시장 수요
IV. FPCB 제조업체
V. FPCB 산업 전망
[참고 자료]
목차
I. PCB
1. PCB 개요
2. PCB 구조
II. FPCB
III. FPCB 시장 수요
IV. FPCB 제조업체
V. FPCB 산업 전망
[참고 자료]
본문내용
I. PCB
1. PCB 개요
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는
에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의
표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를
구성하여 부품들을 연결하는 방식이 사용되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나
납땜과정에서의 단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여
신뢰성을 높이는 PCB가 이를 대체하게 되었다.
PCB는 가전기기로부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 산업용 기기 및 군사용 기기에
이르기까지 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품이다.
따라서 사용되는 기기에 따라 설계회로 및 제조방법이 서로 다른 소량, 다품종으로 주문
생산되며, 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요하다. 또한 사용범위가 매우 다양하고,
이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라 전형적인 장치산업이면서도, 기술변화에
빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는 산업이다.
참고 자료
자료참조