반도체 제조,제작 공정 총정리

소개글

반도체 제작 공정에 대한 모든 자료를 총정리하여
사진과 함께 설명을 하였으며
마지막 페이지에 반도체 제작 동영상과 관련영상(총3개)를
링크 해놓았습니다.
발표하기 쉽게 그래픽에 신경을 많이쓴 자료 입니다.

목차

1. 반도체 웨이퍼와 칩
2. 반도체 공정 흐름도
3. 흐름도별 설명(1단계:실리콘 형성부터 19단계:최종 검사까지)
4. 동영상(링크 자료)
5. 참고자료 설명

본문내용

*반도체 웨이퍼와 칩
땅 속 원소 중 산소 다음으로 풍부한 물질이 규소, 즉 실리콘이다.
실리콘을 정제해서 단결정으로 만든것이 집적회로(IC)를 만드는
재료이며, 이것이 실리콘 단결정인 Ingot 이다.
실리콘 잉곳은 수백 ㎛의 두께로 절단되어 한쪽면을 거울같이
연마한 실리콘 웨이퍼가 된다.
집적회로는 이 실리콘 웨이퍼 표면에 만들어진다.

1) Chip, Die : 전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 아주 작은 얇고 네모난 반도체 조각. 수동소자, 능동소자 or 집적회로가 만들어진 반도체.
수동소자 - 별도 외부전원 없는 상태에서 동작 가능한 것. RLC, 트랜스등
능동소자 - 외부전원 필요한 소자. TR, FET, OPAMP, LOGIC 등.

2) Scribe line : 아무런 유닛이나 회로가 없는 지역. 웨이퍼를 개개의
칩으로 나누기 위해 톱질하는 영역.

참고 자료

현대제조공학(대웅 출판사) <자료 참고>
http://summit-htech.com/index.html <반도체 사진 자료 참고>
http://blog.naver.com/mickyblue/4003868839
http://www.kekorea.co.kr/tech_info <반도체 공정 자료 참고>
http://patent.naver.com/patent/specification.php?ApplicationNumber=2019970018626 <반도체 화학기상증착장치 자료 참고