No.62 Chemical Method에 의한 박막 증착 중 Electroplating

소개글

No.62 Chemical Method에 의한 박막 증착 중 Electroplating에 대한 자료입니다.

목차

1. 실험 제목
2. 실험 목적
3. 실험 일시 및 장소
4. 준비물 및 실험장비
※ 실험 원리 및 배경 ※
◎ 전기도금[電氣鍍金, electroplating] : 전류를 이용해 금속을 코팅하는 공정
◎ 각종 도금의 용도와 장단점
◎ 구리도금(Copper Plating)
◎ 황산구리(CuSO₄)도금
◎ 전기도금 화학 양론
5. 실험 방법
6. 실험 결과
◎ 도금 후 각 전극 표면조직사진
◎ 도금 후 구리 증착 단면조직사진
◎ 도금 전후의 전극 무게 변화
◎ 온도에 따른 박막 두께 차이
7. 고찰 및 결론
◎ 도금 전후의 금속 전극의 무게 변화와 증착 두께 비교
8. 참고 문헌

본문내용

1. 실험 제목
Chemical Method에 의한 박막 증착 중 Electroplating
2. 실험 목적
아래의 실험 기본 조건에서 조별로 변수를 지정하여 변수에 대한 비교실험을 통해 구리의 전기도금에서 지정된 변수의 영향을 파악하고 이 변수의 영향으로 인한 박막 증착 정도를 비교하여 이해한다.
[ 기본 실험 조건 ]
a. 사용 전극
Anode : Cu plate
Cathode : Al plate
b. 전해액 농도
(전해조로 250㎖의 비이커를 사용하므로 총부피를 200㎖로 환산하여 사용)
CuSO4 ․ 5H2O : 125g/ℓ
H2SO4 (ρ : 1.84) : 50g/ℓ
Ethyl Alcohol : 30㎖/ℓ
c. 온도 : 50℃
d. 전류밀도 : 50~100㎃/㎠

- 변수의 예 : 전류밀도의 변화, CuSO4 ․ 5H2O의 농도변화, 황산농도의 변화,
에틸알콜의 첨가여부, 전해온도변화 등
3. 실험 일시 및 장소
4. 준비물 및 실험장비
Cu/Al plate 각 2장, DC power supply, Magnetic Stirrer, Magnetic Bar, 건조기, Balance, 온도계, 스탠드, 스포이드, 메스플라스크, 비커, 유산지, 약수저, 절연제(RTV고무), 유리막대, 황산구리, 에틸알코올, 황산, 마운팅 재료(레진, 하드너), OHP 필름2장
※ 실험 원리 및 배경 ※
◎ 전기도금[電氣鍍金, electroplating] : 전류를 이용해 금속을 코팅하는 공정

그림은 황산구리(CuSO4) 용액이 들어 있는 전형적인 도금조이다. 발전기에서 전류가 공급되며, 가감저항기는 공급되는 전류를 조절한다. 전원을 넣으면 도금하려는 재료에 연결된 음극 봉이 음전하를 띤다. 음극 봉에서 방출된 전자가 구리 이온(Cu＋＋)으로 전달되어 구리 금속을 석출시킨다. 석출된 구리 원자는 음극 표면에 흡착되어, 도금할 재료를 도금시킨다. 그림에 나타나 있는 것처럼 동시에 같은 수의 황산 이온(SO―)이 양극인 구리 금속으로 모인다

참고 자료

없음