반도체 Packaging 공정 report

소개글

반도체 Packaging 공정에 관한 report입니다.

목차

1. Packaging
2. 반도체 패키지의 역할
3. 실장방법에 의한 패키지 분류
4. 기술 및 장비의 발전과정
5. 반도체 패키징 기술의 발전
6. 참고문헌 및 사이트

본문내용

1. Packaging
Pakaging이란 반도체를 최종 제품화하는 과정으로 옆의 그림과 같이 진행된다. 이 공정 중 Molding은 반도체 패키지를 물리적, 전기적, 화학적 충격으로부터 보호하기 위하여 열경화성수지를 이용해 밀봉하여 칩을 보호하고 제품 사용 중에 발생하는 열을 발산하는 역할을 한다. 일반적인 밀봉 재료는 Plastic Resin, Ceramic 등을 이용하였으나 최근에는 이를 대체할 수 있는 물질을 개발하여 공정에 적용 중에 있으며 또한 밀봉 없이 칩이 대기 중에 노출되어 있는 여러가지 신 개념 패키지들이 개발되고 있다. 이는 반도체 패키지 개발 방향이 경박 단소화, 고밀도화, 미세 피치화(Fine Pitch)되면서 기존에 리드프레임(Lead Frame)을 사용하여 생산하는 방식에서 탈피하여 BGA 등 다양한 제품이 개발되고 있다.
이러한 패키지가 개발됨에 따라 성형하는 방법도 금형, 성형재질, 장비 등이 개발되고 끊임없는 연구개발이 이루어지고 있다.

2. 반도체 패키지의 역할
전자기기 커버를 열어 보면 대체로 녹, 흑, 은색의 3색이 눈에 띈다. 녹색은 프린트 기판의 레지스트 색이고 기기에 따라서는 할로겐프리 레지스트에 의한 청색인 경우도 있다. 흑 색은 수지 봉지된 전자부품 색, 은색은 콘덴서나 금속제 패키 지의 색이다.반도체 패키지는 대부분이 봉입수지의 흑색이며 전자회로 기능으로서 주역이기는 하지만 어느 정도의 체재를 갖추고 있었다. 반도체 패키지를 봉입하고 있는 수지의 색은 원래 유백색 이므로 기술적으로는 다양한 착색이 가능하지만 카본을 혼합함에 따라 흑색으로 착색되고 있다. 흑색이 선택된 이유는 카본의 도전성에 의해 수지의 대전 을 억제하여 정전파괴를 방지하기 위해, 그리고 장시간에 걸쳐 고온으로 보관할 경우 유백색의 수지가 뜨거워져 갈색으로 변색되지만 흑색이라면 변색이 보이지 않는다는 실용적인 이유에 의한 것이다.

참고 자료

1. http://blog.naver.com/lbd007?Redirect=Log&logNo=140037375812
2. 하나마이크론
3. 세미텍
4. http://www.semipark.co.kr/
5. http://kidbs.itfind.or.kr/WZIN/jugidong/1152/115205.htm