몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습

소개글

몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 실험 고찰
5. Reference

본문내용

1. 실험 목적
반도체 Packaging의 결함으로는 Infant morility(초기결함), Intrinsic Failure(제조시 발생하는 결함), Wear Out(사용중 결함)이 있다. Wear Out에는 Corrosion, Electromigration, Fatigue, Dendritic Growth등이 있는데 이번 실험은 Fatigue에 관한 실험이다. 우리나라는 사계절이 뚜렷하며 여름엔 덥고 겨울에는 춥다. 제품도 외부환경에 영향을 받으므로 온도가 올라가기도 하고 온도가 내려가기고 한다. 이때 Fatigue가 생겨 Packaging에 영향을 주어 결함이 생기게 된다. 이번 실험은 Flip Chip에 Thermal Shock를 가한 후 Molding을 하고 Polishing을 통해 BGA의 Solder의 단면부를 Microscope Camera를 통해 보는 실험이다.

2. 실험 방법
➀ Flip Chip을 Thermal Shock가한다.
이때 저온()25분, 고온()25분을 가하며 Ramping 10분이며 200Cycle을 Thermal Cycle로 한다.
➁ Thermal Shock를 한 Flip Chip을 가장자리를 Cutter를 사용해 자르고 Clip을 끼운다.
Clip을 끼운 Flip Chip을 용기에 세워 놓는다.
➂ Epoxy 25g, Epoxy Hardener 3g을 골고루 섞은 후 Flip Chip이 들어있는 용기에 부은다.
➃ 24시간이 지난 후 굳은 Epoxy을 꺼내 Polishing한다.
이때 처음에는 #200으로 시작해서 Chip에 닿기전에 #400, #800, #1200, #2000 순서로로 Polishing하여 BGA의 Ball에 손상이 가지 않도록 한다.
➄ Microscope Camera로 주기적으로 관찰하며 Solder 단면적을 확인한 후 원하는 형상까지 나온 후 Microscope Camera로 관찰 한다.

참고 자료

이창배, 이창열, 서창제, 정승부 “무연솔더 접합계면의 금속간 화합물 생성 및 성장”Journal of KWS, Vol.20. No.3. June. 2002
하상수, 전현석, 김종웅, 채종혁, 정승부 (성균관대 신소재공학부 - 현대-기아 연구개발 본부 전자신뢰성 연구팀 ) “무연 솔더가 적용된 표면실장 부품들의 열적,기계적 신뢰성 평가” 2005년도 추계 학술발표대회 발표논문 Journal of KWS, November. 2005
Micro System Packaging 강의자료 - 신영의 교수님