[경영] Case 분석 인텔(Intel)

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경영학과 과제로 제출했던 인텔 Case 분석 과제입니다.

본문내용

반도체의 공정

1단계 : 웨이퍼 제조 공정
반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼를 만드는 과정

2단계 : 산화 공정 (Oxidation)
불순물 침투로부터 웨이퍼 표면을 보호하기 위한 산화막 형성

3단계 : 포토 공정 (Photo)
산화공정을 거친 웨이퍼에 반도체 회로를 그려 넣는 과정

4단계 : 식각 공정 (Etching)
필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 웨이퍼 부분을 제거하는 과정

5단계 : 박막 공정 (Thin Film)
전기적 특성을 갖도록 분자 단위 물질을 얇게 촘촘히 쌓는 과정

참고 자료

삼성반도체이야기
WSTS Semiconductor sales revenue worldwide
Gartner Dataquest
Innovation Policy in the Knowledge based Economy
Intel, TSMC, and Samsung Electronics Annual Report
https://www.hardwaresecrets.com/how-chips-are-manufactured/3/
http://www.zdnet.co.kr/view/?no=20180907124834
http://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=211141
https://www.zdnet.co.kr/view/?no=20180907124834
https://m.post.naver.com/viewer/postView.nhn?volumeNo=22409132&memberNo=11608918&vType=VERTICAL

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