이온 플레팅_ION PLATING

소개글

ION PLATING의 전반적인 공정

목차

■ 개 념
■ 원 리
■ Ion plating의 특징
■ 공 정
■ 장 비
■ 응용분야

본문내용

■ 개 념
ION-PLATING은 고체물질을 가열 혹은 입자를 충돌시켜 원자, 분자로 분해하고 다시
이것을 D.C나 R.F전원으로 이온화시켜 처리물질의 표면에 응축시켜서 박막을 형성하는 방법 입니다.이에 더해서 이 공간에 그 금속과 반응 합성시키고 싶은 성분원소를 가진 기체를 도입해서 마찬가지로 여기, 이온화시켜 기판표면에 이 원소이상으로 되는 화합물을 증착시킬 수도 있다
일반적으로 이온플레이팅에 의해 형성된 막은 in-site cleaning process 확산층형성
때문에 종래의 진공증착이나 습식도금에 비하여 밀착력이 50∼100배 뛰어나며, 방전에 의한 활성화 효과로 균일한 화합물 막을 쉽게 얻을 수 있습니다. 이러한 장점을 보유한 이온플레이팅은 제품의 고급화와 경량화 추세에 따라 항공기 부품 및 초경공구, 의료기부품, 각종 기계부품, 시계부품, 악세사리(피어싱)등 산업 전반에 널리 응용되고 있으며 습식도금 업계의 폐수 발생으로 인하여 많은 업체가 이온플레이팅 코팅으로 전환하려고 하는 추세

■ 원 리

증발금속을 일단, 이온화 시켜서 음극에 증착
시키는 것을 말한다. 이와 같이 이온상태에서
도금한다고 하여 이온 도금이라고 한다.
증발입자를 이온화시키는 것은 일단 아르곤 가스
등을 플라즈마 화 시키고, 이 플라즈마 층을
증발입자가 통과하는 동안 전자에 얻어맞고
+이온으로 되어 음극에 이끌려 충돌하게 된다.

위의 그림은 활성화 반응증착법(ARE법)이라 불리고, Matox의 방법을 발전시킨 것으로, 고압저 전류 편향형 전자빔에 의해 금속을 가열 용융 증발시키고, 용융면과 그 직상의 양극프롭에 저압 대전류의 열전자를 달리게 해 금속 및 도입가스의 플라즈마 영역을 형성시켜 더욱 위쪽의 기판에 화합물을 증착시키는 것이다. Ti를 용융하고 N₂가스를 도입하면 기판상에 TiN피막을 생성할 수가 있다.
그림2는 저전압 대전류형 전자총을 이용함으로서 금속을 용해 증발시킴과 동시에 플라즈마 영역을 강력하게 형성시키려고 하는 것이다. 더욱이 기판을 플라즈마 영역 전주에 배치해서 자장, 전장을 이용해 이온 확산을 효과적으로 하고 있다.

참고 자료

없음