[재료] PCB재료

목차

3-1. 원판(CCL)의 구조
3-2. 원판의 제조공정
3-3. 사 양

본문내용

3-1. 원판(CCL)의 구조
그림3-1-1는 Rigid(굳은) 원판의 구조를 나타낸 것이며 기초재료는 섬유로 보강한 수지판이 사용된다. 일반적으로 수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고 또 온도에 의한 치수변화가 크다는 (금속의 10배 정도) 결점이 있다. 이들 결점을 보완하는 것이 강화기재이며 종이(paper), 유리직포(Glass Cloth) 및 유리 부직포들이 이 목적으로 사용된다. 여기서 유리 부직포라는 것은 가로세로 모양으로 얽어 짠 직포가 아니라 짧은 유리 섬유 조각을 얽어 sheet상으로 한 것이다. 이들 기재에 의하여 수지판의 종횡방향(XY방향)의 강도와 치수안정성은 대폭 개선된다. 단, 두께방향(Z방향)에는 기재가 겹쳐있을 뿐이므로 치수 안정성은 수지만일 때와 같고 온도에 의한 신축은 XY방향의 10배 정도나 된다.

동박은 통상 전해 동박이 사용된다. 수지와의 접착력을 올리기 위하여 편면(片面)이 5㎛ 정도 조화(粗化) 되어 적층시에 수지 속으로 파고들어 가도록 되어 있다. 동박면을 조화함으로써 수지와의 접착력을 1cm 폭에서 1.4kg 정도로 높일 수 있다. 조화하지 않을 경우는 1cm 폭 당 500g에도 못 미친다. 이것은 0.2mm 폭의 도체로 환산한다면 10g에도 못 미치는 접착력으로 약간의 힘만 걸려도 곧 떨어진다. 특히 납땜 등의 고온상태에서는 수지가 물려져 접착력은 훨씬 적어진다. 밀착력 향상은 원판, 다층판 생산기술의 큰 과제중의 하나였으나 목하 개발중의 최신 공정에서도 큰 과제의 하나가 되고 있다.

참고 자료

없음