마이크로 과제4

소개글

마이크로 프로세서 ATmega 이용

목차

1. 설계과제의 목표 및 제한조건

2. 서론

3. 본론

4. 결론

5. 부록

본문내용

현대의 무땜납 브레드보드는 천공아래에 많은 납이 도금된 인청동 스프핑 클립이 있는 플라스틱 천공블록으로 구성된다. 두개의 일련 패키지(Dual In-Line Package, DIP)인 집적회로(IC)는 블록의 중앙선을 벌려서 삽입할 수 있다. 내부연결 전선과 (축전기, 저항기, 코일, 등과 같은) 각각 부품핀은 회로 위상을 완성하기 위해서 여전히 남는 구멍에 삽입할 수 있다. 이렇게, 다양한 전자 시스템은 소형 회로에서 완벽한 중앙 처리 장치(CPU)까지, 시제품화 될 것이다. 그러나, (접점당 2 ~ 25 pF으로 발생되는) 큰 공전 커패시턴스때문에, 무땜납 빵판은 상대적으로 낮은 주파수로 동작이 제한된다. 일반적으로 회로의 특성에 따라서 10 MHz보다 느리게 동작한다.

◉ LED
- LED는 반도체 DIODE로 단지 한쪽 방향으로만 전류가 흘러가는 전자 제품이다. 이 DIODE는 서로 다른 두 개의 물질이 P, N 결합점(JUNCTION)을 형성하도록 만든 것이다.(양성자).; PN상에서 `P‘는 잉여분의 양자를 `N`은 잉여분의 전자를 지니고 있다(전자). (“HOLE"은 전자가 없는 상태를 말한다.
- LED의 특징
발열이 거의 없으며, 소비전력이 적고 수명이 길다

참고 자료

없음