[A+ 보고서] 패터닝 예비보고서

목차

1. Title
2. Summary
3. Experimental objective
4. Experimental details
5. Theoretical background
6. References
7. 주의사항

본문내용

1. Title
Patterning and treatment of SiO2 thin films

2. Summary
- Pattern the silicon dioxide (SiO2) layer using PR(Photoresist).
- Determine the optimal etch parameters and etching gas, then etch SiO2 layer using – Reactive Ion Etching(RIE)
- Observe the color change of the etched SiO2, measure the thickness of the thin films and observe the patterns of etched films.

3. Experimental objective
Understand the process by which the patterns made by masks are engraved on the thin films, examine the film surface and measure the change in thickness before and after etching.

4. Experimental details
(1) 산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) - Lithography 공정 (조교가 수행)
(2) 패턴된 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용
(3) 패턴된 산화막을 반응성 이온 식각장치를 사용하여 적절한 식각가스와 파워를 선택하여
식각 실험을 진행한다.
(4) 식각된 산화막의 표면의 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용
(5) 마스크 패턴의 제거 (O2 plasma ashing) - 플라즈마 애슁장치를 이용하여 산소플라
즈마를 발생시켜서 적절한 조건에서 마스크 패턴을 제거한다.
(6) 마스크 패턴을 제거한 산화막의 표면 색깔과 패턴 모양 관찰 - 광학 현미경 사용
(7) 패턴의 높이를 측정하여, 식각 속도 및 식각 선택도 계산

참고 자료

시사상식사전, 박문각 [플라즈마(플라스마)] [Plasma]
사이언스올 [단결정 실리콘] http://www.scienceall.com/단결정실리콘
두산백과 실리콘 웨이퍼[siliconwafer] http://terms.naver.com/entry.nhn?docId=1178881&cid=40942&categoryId=32373
반도체 공정과 장비의 기초, 2012, 홍릉과학출판사, 김학동 외 2명, p.25~35, p.148~154
반도체 공학, 1999, 동일출판사, 한병성 외 2명, p.99~104
현대 반도체 소자 공학, 2010, 한빛미디어(주), Chenming Calvin Hu, P.99~106
감마의 하드웨어 정보 반도체 강좌 http://gamma0burst.tistory.com/594
삼성SDI가 밝히는 더 밝은 미래 http://sdistory.com/60144936838
전남대학교 정밀화학과 계면공학 연구실 플라즈마 자료 http://altair.chonnam.ac.kr/~plasma/spboard/board.cgi?id=article/&page=1&action=view
&number=2.cgi&img=no