반도체 용어정리

목차

1. 반도체의 기본공정
2. 반도체의 설비-1
3. 반도체의 설비-2
4. 웨이퍼 관련 용어
5. 반도체의 수율

본문내용

반도체의 기본 공정
반도체 3대 원재료: 웨이퍼, 마스크, 리드프레임
웨이퍼 (wafer) : 반도체물질로 만들어진 얇고 둥근 조각. 이 위에 집적회로를 만들어 넣게 된다. 현재 우리회사는 실리콘 웨이퍼를 사용하고 있으며, 직경크기에 다라 4", 5", 6", 8", 12"를 사용하고 있다
마스크(mask) : 웨이퍼 위에 만들어질 회로패턴의 모양을 각 층(layer)별로 유리판 위에 그려 놓은 것으로 사진 공정시 스테퍼 (반도체 제작용 카메라)의 사진 건판으로 사용된다
리드 프레임(lead frame) : 보통 구리로 만들어진 구조물로서, 조립 공정시 칩이 이 위에 놓여지게 되며 가는 금선(金線)으로 칩과 연결된다. 이렇게 하여 IC칩이 외부와 전기신호를 주고 받게 되는 것이다.
* 웨이퍼 와 하우스 *
시중에 나와있는 유명과자 중에 "웨하스"를 기억할 것이다. 이 과자의 표지를 보면 영어 "Wafers"라고 쓰여있다. Wafers(웨이퍼스)라고 쓴다. 그래서 웨하스과자를 보면 과자/크림/과자/크림의 순서로 얇은 층이 계속되어 있음을 알 수 있다. 그런데 왜 웨이퍼스라고 하지않고 웨하스라고 했을까? 이는 일본식 발음에서 기인했다. 일본식으로는 웨이퍼스라는 발음이 되지않고 웨하스로 발음이 되기 때문이다. 이것이 그대로 우리나라로 들어와서 사용된 것이다. 지금도 일본사람들은 실리콘웨이퍼를 "웨하", "웨하스"라고 읽고 있다. 그러나 정확한 발음은 "웨이퍼", "웨이퍼스"가 된다.

참고 자료

없음