[부품기획3] 단말기의 LCD와 PCB 동향

소개글

이동통신 단말기 산업은 디지털 융합의 큰 흐름 속에서 정보통신 기기의 핵심으로 자리잡으며, 전세계적으로 꾸준한 성장을 지속하고 있다. 특히, 우리나라에서는 세계시장에서 우수한 경쟁력을 확보한 몇 안되는 산업 중의 하나로 국가경제의 성장 동력으로 각광받고 있다.
과거에는 대부분의 핵심부품을 일본을 비롯한 선진국으로부터 수입하였으나, 세트업체의 성장에 발맞추어 점차 부품기술 역시 고도화되고 국제적인 경쟁력을 갖추어 나가고 있는 상황이다.

이 글에서는 부품기획 시리즈 3편(분야별로 5회 기획)으로 단말기중에서 LCD와 PCB의 주요 동향, 업체 등을 살펴보았다. 개발 실무자와 마케팅, 기획관련자들에게 도움되는 자료가 될 것이다.

목차

I. 들어가는 말

II. 단말기 부품
1. 부품 구성
2. 원가 구성

III. IT 부품의 트렌드
1. 트렌드 및 전망
2. 부품별 기능 및 업체

IV. 각 부품별 분석
1. Display - STN LCD/TFT LCD/OLED 모듈
2. PCB

[참고 자료]

본문내용

I. 들어가는 말
이동통신 단말기 산업은 디지털 융합의 큰 흐름 속에서 정보통신 기기의 핵심으로
자리잡으며, 전세계적으로 꾸준한 성장을 지속하고 있다. 특히, 우리나라에서는
세계시장에서 우수한 경쟁력을 확보한 몇 안되는 산업 중의 하나로 국가경제의 성장
동력으로 각광받고 있다.
과거에는 대부분의 핵심부품을 일본을 비롯한 선진국으로부터 수입하였으나, 세트업체의
성장에 발맞추어 점차 부품기술 역시 고도화되고 국제적인 경쟁력을 갖추어 나가고 있는
상황이다.
이 글에서는 단말기중에서 LCD와 PCB의 주요 동향, 업체 등을 살펴보았다. 개발 실무자와
마케팅, 기획관련자들에게 도움되는 자료가 될 것이다.
II. 단말기 부품
1. 부품 구성
단말기를 구성하는 부품을 모듈별로 크게 나누어 보면, 통신부분을 담당하는 RF모듈,
전체적인 관리를 담당하는 BaseBand 모듈, 카메라모듈, 디스플레이 모듈, 그리고
기타(메모리, 배터리, 음원칩, 케이스, 힌지, PCB 등)로 구분할 수 있다. 각각의 모듈은
수개에서 수 십개의 부품을 포함하고 있고, 단말기 한 대는 전체적으로 적게는 70~80여
개에서부터 많게는 수백여 개의 부품으로 구성된다.
단말기의 디자인이 진화하고 모듈화 기술이 발전하면서 업체별, 모델별 휴대폰 부품의
구성이 변화하고 있다. 특히 High-end 폰에서 카메라 기능, Multimedia 기능, DMB 수신
기능 등이 지원되면서 이들 기능을 구현하기 위한 각종 RF 부품, Encoder/Decoder 칩,
이미지 처리용 칩 등이 실장되면서 현재 휴대폰 은 수백여 개의 부품으로 구성되고 있다

참고 자료

김민식, 2005~2006년 이동전화단말기 시장현황과 전망, 2006.02
전자부품연구원, 휴대용기기 개황 및 휴대폰, 2006.08
폴리소프트, 휴대폰 부품 기업들과 제품들의 국내외 현황과 전망, 2006.11
산업은행, 국내 휴대폰 부품산업의 현황분석, 2004.12
정보통신부, IT 산업전망 컨퍼런스 2006, 2004.12
전자신문, 디지털타임스 등 각종 기사
각 사의 홈페이지 및 부품 카다로그
미래에셋증권, IT H/W: Digitalizing시대, IT Cycle과 경쟁구도, 2005. 11.
기타 부품관련 자료