[반도체공정및응용] HW3 _ RTP, Furnace, Ellipsometer, Surface Profiler, CMP

소개글

반도체 공정 및 응용 과목의 3번째 과목입니다. RTP, Furnace, Ellipsometer, Surface Profiler, CMP 등의 장비에 관한 기업 조사 과제입니다. 문제 풀이는 수기 작성이며 솔루션이 인터넷에 있어서 포함하지 않았습니다.

목차

1. Rapid Thermal Processor (RTP)
2. Thermal Oxidation Furnace
3. Ellipsometery
4. Surface Profiler
5. Chemical Mechanical Polishing (CMP)

본문내용

◎ Mattson technology
주로 반도체 웨이퍼 처리 장비를 생산하는 회사로, 본사는 미국 캘리포니아 주에 위치하고 있으며, 제조사는 독일과 중국 등에 위치하고 있다. 한국에는 경기도 화성시 메타폴리스로에 서비스 센터가 있다. 좌측은 Mattson사의 RTP장비인 Helios XP로 130nm~5nm이하까지 다양한 반도체 장비를 제조하는데 사용할 수 있다. 웨이퍼를 양면으로 가열하는데, 200C ~ 1300C의 넓은 번위의 온도를 케어할 수 있다.

◎ Applied materials
전세계 반도체 장비 회사 중 매출액 1위로 반도체 재료공학과 장비 제조의 선두기업이다. 본사는 미국 캘리포니아주에 위치하고 있고, 싱가포르, 중국, 캐나다, 유럽, 일본, 배트남 등등 전세계에 지부를 두고 있으며, 한국에도 AMK라는 산하의 회사를 두고 있다.

참고 자료

없음