파운드리 산업과 전망
- 최초 등록일
- 2022.07.23
- 최종 저작일
- 2022.05
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목차
1. 파운드리의 개념
2. 삼성 파운드리의 역사
3. 시기별 점유율
4. 삼성전자와 TSMC
5. FinFET 공정과 GAA공정
1) FinFET
2) GAA
6. 파운드리 산업 전망 및 중요성
본문내용
1. 파운드리의 개념
ㆍ파운드리(foundry)
- 반도체 위탁생산 전문업체
- 반도체 설계 배제
- 팹(fab)을 통해 반도체 생산에 집중
- 삼성전자, TSMC, 인텔, DB하이텍, UMC 등
ㆍ펩리스(fabless)
- 반도체 설계 전문업체
- IDM의 과잉설비 이용에 따른 비효율성↑
→ 이를 극복하기 위해 반도체 설계만 전문적으로 실시
- 인텔, 애플, 앤비디아, 퀄컴, AMD 등
ㆍ파운드리 회사가 반도체 생산만을 담당하는 이유
- 반도체 제조업체 자체의 설계 능력 한계 및 부족
- 기밀 유지에 민감한 반도체 업계 특성 존재
ㆍ파운드리 산업의 시작
1980년대 중반, 세계 반도체 회사들은 반도체 생산을 위한 과잉설비를 이용해야 했다. 이는 반도체 생산 효율성을 감소시켰고 이에 반도체 생산을 안정적으로 감당할 수 있는 파운드리 업체의 필요성이 대두되며 반도체 파운드리 기업이 탄생하였다.
2. 삼성 파운드리의 역사
ㆍ2012년, 삼성전자 DS(Device Solutions) 부문
내 파운드리 사업팀으로 존재
- 2017년 5월 12일, 조직 개편
→ 독자적인 사업부로 분리 및 승격
- 매년 20% 성장률을 보임
ㆍ2012년 – 28nm 미세 공정 개발을 시작으로 파운드리 시장 진입
ㆍ2016년 – 10nm 미세 공정 개발(최초)
ㆍ2017년 – 8nm 미세 공정 개발, 독자적 사업부로 승격
ㆍ2018년 – 7nm 미세 공정 개발, 시장 점유율 2위, 매출 100억 달러 목표 달성
ㆍ2019년 – 5nm 미세 공정 개발
ㆍ2022년 – 3nm 미세 공정 개발(최초)
☞ 현재 삼성전자는 2030년, 파운드리 세계 1위를 목표로 세우고 첨단 미세 공정 개발, EUV라인 증설, 과감한 R&D 확대 및 적극적인 투자를 지속하고 있음
참고 자료
없음