[고분자재료]ITO scribing & cleaning-예비레포트(만점)

소개글

만점 받은 레포트입니다.

목차

1. 실험목표
2. 원리
3. 기구 및 시약
4. 실험 방법
5. 참고문헌

본문내용

1. 실험목표
.OLED/PLED/OPV device의 투명전극으로 사용되는 ITO glass를 원하는 크기로 자르는 방법을 습득한다.
.원하는 모양으로 자른 ITO glass의 오염된 표면을 세정하여 소자의 성능 및 수율을 향상시킨다.

2. 원리
Pattern 공정을 하기 위해서는 주변의 청정도가 매우 중요한데, 아래 그림에서 보는 것과 같이 Clean room 에서 빛에 노출되지 않는 환경을 구비한 후 공정을 시작하여야 한다.

◦ Cleaning & Wet-Station 의 중요성
모든 반도체 공정은 오염물들의 근원이고 이는 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치게 된다. 각 공정 후 Glass 표면의 오염물은 기하급수적으로 늘어나게 되고 이 오염물에 의해 반도체 소자의 수율은 급격히 감소하게 된다. 웨이퍼 세정 공정은 각 공정 전과 후에 실시하여 기하 급수적으로 증가하는 오염물을 최소한의 감소시키는 것이 그 주된 목적이다. 따라서 기판(Glass) 세정 공정은 모든 공정 전후에 반드시 행해져야 한다. 반도체 소장 공정 중 웨이퍼 표면 위에 오염되는 불순물의 종류는 크게 오염물은 particle, 유기 오염물, 금속 오염물 그리고 자연 산화막으로 나눌 수 있다. 이런 다양한 오염물들을 제거하기 위해서 웨이퍼는 각각의 오염물들을 효과적으로 제거하기 위한 여러 가지 세정 용액을 혼합하여 일괄 처리 공정으로 세정된다.

참고 자료

https://www.koreascience.or.kr/article/CFKO200617054767874.pdf
T.Y. Kim, G. J. Chung, D. H. Kim, “Removal of Surface Contaminant on Precision Component Using Dry-ice Snow”, 한국정밀공학회 추계학술대회논문집, 2006년
microelectronic engineering, Volume 71, Issue 1, January 2004, Pages 21-27
http://mstkorea.co.kr/index.php/home/view?v=3m02
https://www.plasma.com/en/plasmatechnik/lexikon/plasma-cleaning/
http://www.plasmaetch.com/plasma-cleaning.php
http://www.lgchem.com/kr/it-electronic-products/touch-film/product-detail-PDCAD002
https://en.wikipedia.org/wiki/ITO_glass
https://en.wikipedia.org/wiki/sputtering
https://en.wikipedia.org/wiki/Plasma_cleaning
https://en.wikipedia.org/wiki/UVO_cleaning
https://en.wikipedia.org/wiki/IPA
MSDS요약정보- Toluene, acetone, methanol
https://en.wikipedia.org/wiki/DI_water
https://en.wikipedia.org/wiki/wet_station