(특집) 포토공정 심화 정리11편. PR(Photoresist)에대한 이해

소개글

(특집) 포토공정 심화 정리11편. PR(Photoresist)에대한 이해 파일입니다.

총 19편으로 구성되어 있으며 해당 포토공정 공부를 통해 반도체 회사에 입사할 수 있었습니다.
반도체업계 취업준비를 하고 있다면 큰 도움이 되실거에요!

목차

1. PR의 분류
2. PR의 정의
3. PAC(Photo Active Compound) PR: 가장 일반적으로 사용하는 Positve PR
4. Cross-linking PR ( 대표적인 Negative PR )
5. 화학 증폭형 PR (CAR, Chemical Amplificaton Resist)
6. 화학 증폭형 PR (CAR, Chemical Amplificaton Resist) - Negative Tone
7. APPENDIX - EUV Resist

본문내용

이번시간은 '포토공정에 사용되는 소재 PR, 포토레지스트에 대해서 알아보겠습니다.
​
Photoresist, PR은 반도체 원료인 웨이퍼 위에 도포하는 ‘감광액’이다. 빛을 받아 반도체 회로를 새기는 특수 고분자물질이다. 400여 개 반도체 공정 가운데 30여 개에 포토레지스트를 사용합니다.

이제 PR에 대해서 자세히 알아볼까요??

* PR의 분류
- 용해도에 따른 분류
: 노광 후 빛을 받은 부분이 Developer에 용해되는지 여부에 따라 Positive / Negative로 분류합니다.
: 노광 영역의 변화된 특성과, Developer의 극성에 따라 같은 PR이라도 Tone이 바뀔 수 있습니다.
​
- 파장 흡수도에 따른 분류
: Lithography에 사용하는 빛의 종류에 따라 Photo / EUV / X-ray / E-beam 용 PR로 분류합니다.
: Photolithograpy 용 PR은 Near UV(일반적인 UV) / DUV(Deep UV)용 PR로 분류합니다.
​
* PR의 정의
​
​- 정의 : 용해가능한 고분자(Polymer)와 빛 에너지에 의해 분해 / 가교 등의 화학적 반응을 일으킬 수 있는 물질
(Sensitizer)을, 용매(Solvent)에 의해 용해시킨 혼합 조성물
> Sovlent : 용매, 점도 결정
> Polymer : Monomer(단위 분자)가 수천 개씩 결합한 상태, 현상 후 패턴으로 남아있는 Resist의 실체)
> Sensitizer : 현상 공정에서 Polymer를 녹게 하거나(Positive), 녹지 않게 하는(Negative) 중개자 역할,
PAC(Photo Active Compound)라고 부르기도 합니다.

참고 자료

없음