[중앙대A+, 제조공학실험]이종 재료 접합부의 열적 신뢰성 평가 레포트

소개글

수석 졸업(평점 4.42), A+ 레포트 입니다.

제조공학실험 이종 재료 접합부의 열적 신뢰성 평가 레포트 입니다.

목차

1. 실험 목표

2. 실험 과정

3. 결과및 고찰
1) 전단력(접합강도)측정결과및고찰
2) 시편의단면관찰결과및고찰

4. 결론

5. 참고자료

본문내용

1. 실험 목표
전자패키징의 신뢰성 측정과 기계적인 폴리싱(연마) 방법에 대해 알아보고 접합강도 측정, 시편 제작(마운팅), 폴리싱 방법 등을 숙지한다. 또한 실험 중 유의사항을 숙지하고 최종적으로 반복적 열응력에 의한 전자패키징의 접합부 손상을 확인한다.

2. 실험 과정
(1) 실험에 사용되는 시편을 두 그룹으로준비한다.시편은TQFP-144chip으로솔더는63Sn-37Pb (wt%)이 되겠다.
(2) 초기 대조군과 실험군을 준비하는데 실험군은 열충격시험(-40~125도_2000cycle, 각각 15분씩 총 30분 한 사이클)을 수행하였다.
(3) PTR-1000을 이용한 45도Pull test를시행한다.
첫째, TQFP-144 chip 을 장비에 고정시킨다.
둘째,조절장치를 이용해 높낮이를 조정하고 갈고리의 hook을 리드에 걸쳐지도록한다. 이때 정면,측면을 살펴 훅이 제대로 걸려있는지 확인한다.
셋째,훅을 당겨 리드를 끊으면서스크린에 표시되는 접합강도를 확인한다.
넷째,21개의 적절한 데이터가 확보 될 수있도록 반복 시행한다.

참고 자료

없음