COF Assembly 공정 소개
- 최초 등록일
- 2019.08.02
- 최종 저작일
- 2017.11
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소개글
"COF Assembly 공정 소개"에 대한 내용입니다.
목차
1. COF란 ?
2. COF Structure
3. COF Assembly Process Flow
4. COF Assembly Process
본문내용
1. COF란 ?
Chip On Film의 약자로써 Display Drive IC의 전극과 PI Film위의 Cu Lead를 열 압착 시키는
Package의 일종으로 기존 TCP(Tape Carrier Package)와는 달리 Film Thickness가 얇고,
Flexibility하고, Fine Pitch가 가능하여 경박단소의 Package 제품에 많이 사용됨.
COF 응용 제품
=> MOBILE PHONE, PDA, NOTE PC, TFT-LCD MONITOR
2. COF Structure
Base Film25 / 38um
Sumitomo – S’perflex
Toyo – Metaloyal
Nippon Steel chemical - Espanex
Copper 8 / 12um
Ni Sputter + Cu plating
Sputtering Type : TQ-VLP
참고 자료
없음