lead-free soldering(무연솔더링) 소개 및 장단점(반도체, mems개론 자료)

목차

1. Sn-Ag계
2. Sn-Cu계
3. Sn-Zn계
4. Sn-Ag-Zn계
5. Sn-In계

본문내용

솔더링이란 용융상태의 재료로 고체를 접합하는 과정으로 솔더링 과정 중에는 많은 공정 제어 인자들이 존재한다. 솔더링을 통해 고체 금속과 솔더 사이에 원자간 이동이 발생하는 금속화학적 변화로부터 금속간화합물이 형성되면서 접합이 일어난다. 일반적으로 금속 납(Pb)은 가공이 용이하고 녹는점이 낮으며 가격이 저렴하여 오랜 기간 동안 광범위하게 사용되었다. 그 중 전기적, 화학적, 물리적, 열적, 기계적 성질이 적절히 조합된 Sn-Pb 솔더가 우수한 패키징 재료로서 사용되어 왔다. 하지만 폐기되어 매립될 때 조립에 사용된 Sn-Pb 솔더의 납 성분이 이온상태로 용출되는 환경적 문제뿐 아니라 용출된 납이 인체에 흡수되어 중추신경장애, 지능장애 등 여러 질병을 유발시킨다. 이로 인해 RoHS, WEEE, ELV 의 국제 환경 규제로 인해 사용이 제안되고 있으며 Pb를 대체하는 다양한 Lead Free soldering이 활발히 연구되고 있다. 다양한 연구 중 무연 솔더의 장점 및 단점에 대해 알아볼 계획이다.

참고 자료

강춘식, 『마이크로 접합』, 삼성북스.
김문일, 『Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향』, 대한용접접합학회 , 2001, 15~60쪽.
노희라, 『무연소더와 Cu-Zn 합금 계면에서의 금속간화합물 형성과 솔더 접합부의 신뢰성 연구』, 한양대학교 대학원, 2008, 4~81쪽.
안성도, 『플랙시블 기판에 대한 무연 솔더 접합 신뢰성 평가』, 인하대학교대학원, 2017년.
한국생산기술연구원, Pb-Free Soldering 기술 및 공정 설비 도입에 관한 기술 지원