인하대 공업화학실험 패터닝 예비 보고서

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 이론
4. 참고문헌

본문내용

1)플라즈마 (Plasma) 란? : 빛을 내는 부분이 진공상태의 방전으로 진행될 때, 전극으로부터 일정 거리 떨어진 위치에서는 자유전자와 이온핵이 거의 일정한 밀도 분포를 가진 채로 존재하며 이때 서로의 농도가 거의 같아 전기적으로 중성을 유지한다. 이러한 입자 집단 또는 집합체를 플라즈마(Plasma)라고 한다. 이러한 플라즈마는 중성적으로 균일성을 유지하고 상당한 전기량을 가지고 있어 전기장으로부터 전기력을 받으며, 전자밀도의 불균형에 의한 진동이 발생한다.
2)반도체 제조 공정과 정의 (각각의 단일 공정을 개략적으로): 반도체 제조 공정에는 웨이퍼(wafer) 제조 및 증착(deposition), 노광(photo exposure), 현상(development), 식각(etching)의 과정을 포함하여 이루어 진다.
(1)웨이퍼 준비(Wafer preparation): 고순도로 정제된 액체상태의 실리콘에 Czochralski method를 통해 단결정 규소 원기둥(cylindrical Ingots)을 성장시킨다.

참고 자료

<공업화학/화학공학 실험교제>인하대학교화학공학과 저/2018/p. 19~33
<현대 반도체소자 공학>Chenming Calvin Hu 저/한빛아카데미/2013/p. 50~55