그라인딩 윤활제

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그라인딩 윤활제

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Grinding
윤활제

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Grinding

기계로 시편연마를 하려할 때 첫 단계를 Grinding이라 한다. 올바른 Grinding은 손상,변형된 표면을 갈아내고, 일정하게 새로운 변형이 이루어지도록 한다. Grinding의 목적은 Polishing단계를 보다 짧은 시간 안에 끝낼 수 있도록 최소의 손상만 입은 평편한 표면을 얻는 것이다. Grinding은 두 단계로 나누어진다.

- 평면Grinding(Plane Grinding,PG)
- 미세Grinding(Fine Grinding,FG)


Struers의 MD-system(자석 접착식)grinding disc는 SiC paper를 사용한 Grinding 작업을 단지 두 단계만으로 끝낼 수 있도록 한 새로운 시스템이다. 이는 전체 가공시간을 단축시켜주며, SiC paper로 가공했을 때 보다 시편의 질 또한 현격히 우수하다. 결과적으로 MD-system(자석 접착식) grinding disc는 SiC paper에 비해 가격이나 기능 면에서 더욱 경제적이라 할 수 있다.

(평면 Grinding)
Grinding의 첫 단계는 항상 PG로 시작된다. PG는 초기에 시료에 가해진 열처리에도 불구하고 모든 시료의 표면을 비슷하게 한다. 또 여러 개의 시편을 Holder에 끼워서 가공할 때에도, 다음 단계의 가공에 맞도록 모두 같은 높이로 평편하게 해준다.

PG 첫 단계는 MD-Piano나 MD-Primo를 사용한다. MD-Piano는 diamond disc로 시편의 표면을 평탄화 하는 단계에 사용되며, 주로 경도가 HV150-2000사이의 시료를 가공하기 위해 개발되었다. MD-Piano에 사용된 Diamond는 가공시간을 짧게 하고, 연마율을 높여주는 효과가 있다. MD-Primo는 SiC연마제로 만들어졌으며, 경도가 HV40-150정도의 부드러운 시료의 가공을 위해 개발되었으며, 이것 역시 짧은 가공시간과 높은 연마율을 보장한다. MD-Disc들은 단단한 시료나 부드러운 시료 모두 동등한 절단효과를 얻을 수 있어, 시편의 각 조직과 층 사이에 어떤 굴곡현상도 없이 평편한 시편을 만들 수가 있다. 또한 시편과 Resin사이의 Edge rounding현상도 없다

참고 자료

없음