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동국대 전자전기공학부 전과신청서

정임니다
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최초 등록일
2022.12.04
최종 저작일
2022.11
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소개글

"동국대 전자전기공학부 전과신청서"에 대한 내용입니다.

목차

1. 신청사유
2. 학업 적성 및 진로
3. 학업이수계획

본문내용

학업 적성 및 진로

반도체 관련 기사를 읽으며 비메모리 반도체의 영향력이 점점 커지고 있음을 알게 되었습니다. 현재 우리나라의 반도체는 메모리 반도체에 치중되어 있기에 메모리와 비메모리가 융합되는 미래 반도체 환경을 고려한다면 비메모리 반도체의 연구에 힘을 써야 한다고 생각합니다. 삼성은 기존 HBM에 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM을 개발하였습니다. 인공지능 연산 가속화를 위해 메모리에서 일부 연산을 수행할 수 있게 하여 프로세서와 메모리가 주고받는 데이터양을 줄여 전체적인 성능을 향상시켰습니다.

태그

#전과신청서#동국대학교#전자전기공학부#자기소개서#학업이수계획서

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