전해금도금

소개글

1.전해도금의 개요

도금할 금속을 전도성 표면(금속)이나 비전도성 표면(플라스틱·나무·가죽)으로 이동시킨다. 비전도성 표면의 경우에는 표면에 흑연, 전도성 래커, 비전착성(非電着性) 판 등으로 코팅하거나 증착피막을 만들어 전도성을 띠게 한 다음 도금한다.

목차

1.전해도금의 개요
2.전해금도금의 장점
3.금도금 방법
전해금도금의 Soft금과 Hard금의 비교종류

본문내용

Hard Gold: 광택제(Co(코발트)함유)라는 약품을 넣어 전기를 가해 도금을 하는데
금도금 표면을 딱딱하게 만들어서 표면 마찰력에도 잘 견딜 수 있도록 한다.
말 그대로 금도금 표면을 딱딱하게 만들어서 표면 마찰력에도 잘 견딜 수 있도록 만든 도금을 말한다.
보통 금도금 시 광택제(Brightner)라는 약품을 넣어 전기를 가하 도금을 하게 되는데 광택제로 인하여 금도금 입자(grain)의 크기를 줄면서 전체적으로 금도금 밀도가 커지고 딱딱하게 된다.
IC Module 부위의 단자나 휴대폰 배터리 부위에 충전시킬 때 노출된 단자와 같이 소켓에 끼웠다 빼었다해도 마찰력에 견딜 수 있는 금도금이다. 금도금조에 광택제(Brightner)를 가해 금도금 입자가 매우 조밀하게 만들어 금도금의 밀도도 크고 물리적으로도 강성을 가지게 된다. 보통 0.76미크론 이상의 두께를 확보해야 한다.
ex) 컴퓨터 모듈의 단자라든지 휴대폰 배터리에 충전되는 부분

Soft Gold: 광택제를 사용하지 않아서 금도금 입자의 크기가 크고 불규칙하며 도금시 금도금 입자와 입자사이에 동공(pore)이 많이 생긴다.
Soft Gold는 Hard Gold와는 달리 광택제를 사용하지 않는다. 따라서 금도금 입자의 크기가 크고 불규칙하며 도금시 금도금 입자와 입자사이에 동공(pore)이 많이 생긴다. Soft Gold는 주로 반도체 패키지 분야에서 Wire bonding시 표면처리용으로 많이 사용이 되는데 IC Chip을 올리고 Gold Wire와 접촉 Pad의 실장(Mounting) 강도를 증가시키기 위해서 이러한 금도금을 사용한다.
BGA나 CSP등의 반도체

참고 자료

[자연과학/공학]특수가공佐藤敏一 지음|기전연구사|1996.9.30
합금도금 원국광 지음 2005
금속표면처리 오이식 1986