Solderball Mechnical 측정 방법

소개글

Solderball Mechnical 측정 방법에 대해 조사한 레포트 입니다.

목차

1. Mechanical Bonding
2. Tensile Preperties
3. Shear Properties
4. Creep
5. Fatigue

본문내용

Pb-Free Solder는 종전에 사용되어 오던 Pb Solder에서 Pb에 의한 중독, 또는 Pb가 인간에게 유해하다는 이유로 최근 Pb Solder의 사용에 규제가 한창 나타나고 있다. Pb는 폐기된 전기/전자제품이 산성비에 노출되며 Packaging에 사용 되었던 Pb가 용출되어 지하수 및 토양을 오염시키며 인체에도 악영향을 미치기 때문에 Pb-Free Solder에 대한 요구가 증대 되었다. Sn-Pb Solder 사용에 대한 규제는 유럽에서 가장 먼저 일어났으며 이는 미국및 아시아 지역에까지 확대 되었다. 또한 2006년 EU 전 지역 규제발효를 위한 각 국내 심의 및 법제화가 전개되었으며 일본의 경우 [2001년 가전 Recycle법]이 시행되어 전기/전자제품 제조업체의 환경개선 비용부담이 증대된 상태이다. 국내의 경우 Pb-Free화에 따른 종합적 신뢰성 Database가 미비한 상태며 Sn-Pb Solder에 대한 사용규제에 따라 Sn-Pb Solder를 사용한 제품에 대해서는 수출에 제한이 있어 이에 따라 Pb-Free Solder의 개발이 시급해진 상황이다.
<그림 1> Pb-Free Solder 실장 체계화를 위한 과제 그렇다면 Pb-Free Solder 적용에 대한 과제를 알아보자.
<그림 1>에서 볼 수 있듯이 종정 Sn-Pb Solder를 Pb-Free Solder로 바꿈에 있어 부품의 내영성강화, 도금재질의 변경, Reflow 온도 재설정, Solder 재료 변경, PCB Design의 변경, 표면처리의 변경 등의 문제가 현재의 과제가 되고 있다. 여기에서는 Solder 재료 변경에 의한 Mechanical Property의 측정으로 여러 Solder 재료들을 비교해 보겠다.
먼저 Solder Ball과 PCB 기판과의 접착력 Test를 위해 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test

참고 자료

없음